Skróty w branży produkcji urządzeń elektronicznych są zwyczajowo ważną częścią komunikacji. Sprawdź, co one oznaczają.

AVL (Approved Vendor List): lista dopuszczonych dostawców. Towarzyszy liście materiałowej (BOM).

BOM (Bill of materials): pełna lista wszystkich komponentów i podzespołów będących składnikami określonego produktu, zawierająca ilość każdego z nich wymaganą do złożenia produktu gotowego.

Box-build: czasami, zwany także integracją systemów. Prace montażowe innymi niż produkcja płytek drukowanych (PCB). Proces montażu elektromechanicznego obejmujący montaż obudowy, montaż podzespołów i komponentów oraz montaż i prowadzenie okablowania lub wiązek przewodów.

Cleanroom: pomieszczenie, w którym kontrolowane są parametry środowiskowe, takie jak ciepło, wilgotność, wzrost drobnoustrojów i czystość użytkownika. Pozwala zachować kontrolę nad czystością środowiska. Używany do montażu/pakowania wrażliwych komponentów lub produktów (wyświetlaczy, kamer, innych elementów optycznych, transparentnych elementów obudowy), .

CEM (Contract electronics manufacturer): przedsiębiorstwo zajmujące się projektowaniem i montażem produktów elektronicznych, usługami inżynieryjnymi, realizacją zamówień, dystrybucją produktów i usługami posprzedażowymi. Zobacz także EMS.

CAR (Corrective action request): element działania, w którym strona wnioskująca (producent OEM lub producent CEM) zwraca się do strony odpowiedzialnej o przeprowadzenie analizy przyczyn źródłowych i pomoc w rozwiązaniu problemu.

DFM (Design for manufacturing): proces integrujący zasady produkcji z etapami projektowania i opracowywania produktu, który ma być wytwarzany.

DFT (Design for test): proces, który jest zazwyczaj połączony z DFM, który optymalizuje projekty produktów pod kątem testowania w procesie produkcyjnym.

EMS (Electronics manufacturing services): przemysł oparty na świadczeniu usług w zakresie projektowania na zlecenie, produkcji i świadczenia serwisu w imieniu OEM. Tradycyjne usługi obejmują montaż PCB i box-build i testowanie. Obecnie dostawcy EMS świadczą kolejne usługi, takie jak zarządzanie łańcuchem dostaw, dystrybucja, logistyka, naprawy gwarancyjne. Zazwyczaj jednak własność intelektualna związana z produktem należy do OEM. Dostawcy EMS są również nazywani producentami kontraktowymi (CEM).

ECO (Engineering change order): żądanie wprowadzenia zmiany do procesu produkcji (do BOMu, instrukcji montażu, AVL). Typowo są to: zastąpienie jednego komponentu innym, usunięcie określonych elementów. Zmiany takie są często bardzo skomplikowane organizacyjnie, a jednoczesnie mają bardzo istotny wpływ na koszty i jakość. Każda ECO powinna być udokumentowana i procedowana według odpowiedniej procedury.

Excess stock: magazyn zbędnych materiałów pozostałych po produkcji lub z uwagi na wprowadzone zmiany. Często nadwyżki takie są wprowadzane do sprzedaży przez brokerów elementów elektronicznych.

First-pass yield: procentowo wyrażona ilość produktu testowanego, która przeszła kontrolę jakości za pierwszym razem.

IP – Intellectual property: własności intelektualna – każdy wytwór ludzkiego intelektu, który jest wyjątkowy, nowatorski i nieoczywisty i ma pewną wartość na rynku. Są to m.in. obejmować pomysły, wynalazki, metody biznesowe i procesy produkcyjne.

LT (lead time) – okres uzyskania, czas dostawy od dostawców

MES (manufacturing execution system) – informatyczny system śledzenia produkcji w celu dokumentowania przepływu surowców i półproduktów oraz bieżącej informacji o postępie produkcji

MOQ (Minimum order quantity): minimalna dopuszczalna ilość do zamówienia.

MSL (Moisture Sensitivity Level) – znormalizowany poziom wrażliwości na wilgoć – określany dla wielu elementów elektronicznych, których zawilgocenie wprowadza ryzyko uszkodzenia podczas procesów lutowania. Część takich elementów wymaga odpowiednich warunków przechowywania w szczelnych opakowaniach.

NPI (New product introduction): proces wprowadzania nowego produktu – od fazy projektu do fazy produkcji seryjnej przy jednoczesnym osiągnięciu oczekiwanych kosztów, jakości i terminu wprowadzenia na rynek.

NRE (Non-recurring expenses): jednorazowe wydatki na narzędzia, przyrządy i czynności wymagane przez dostawcę EMS dla konkretnego produktu OEM i specyficzne dla niego. Typowo są to szablony pasty, programowanie maszyn, przyrządy do kontroli jakości. Te opłaty jednorazowe są wyceniane oddzielnie od kosztów produktu.

ODM (Original design manufacturer): firma, która projektuje, a następnie produkuje produkty, które są następnie sprzedawane pod marką producenta OEM. Projekt często jest wykonywany w oparciu o wymagania OEM, ale często to ODM określa specyfikację produktu ewentualnie dostosowując go do oczekiwań konkretnego Klienta OEM. W przeciwieństwie do dostawcy EMS, ODM projektuje produkty oparte na własności intelektualnej ODM. Ten model pozwala producentowi OEM szybciej zaoferować produkt na rynku.

OEM (Original equipment manufacturer): firma, która zazwyczaj projektuje i następnie wprowadza na rynek produkty pod własną marką. Tradycyjnie producenci OEM projektują produkty, kupują komponenty od dostawców, prowadzą własne zakłady produkcyjne oraz zajmują się sprzedażą, serwisem i wsparciem, ale wiele z tych funkcji jest obecnie zlecanych w outsourcing.

Outsourcing: podwykonawstwo określonych procesów. W branży EMS często jest to projektowanie lub produkcja produktu.

PCBA (Printed circuit board assembly): zmontowana płytka drukowana urządzenia elektronicznego, która przeszła przez proces montażu powierzchniowego (SMT) i kolejnych faz produkcji płytki drukowanej.

RFQ (Request for quotation): dokument zapytania ofertowego wystosowanego przez OEM do dostawcy EMS. Zazwyczaj zawiera BOM, specyfikacje produktu i ilości, często również AVL. Na tym etapie przedstawia się też inne wymagania względem EMS, które później będą stanowiły element umowy.

RMA (Return materials authorization): pozwolenie na zwrot towaru – w procesie reklamacji wyrobu – pozwala nadać numery identyfikacyjne opakowań zwracanych wyrobów oraz ustalić jeszcze przed odesłaniem przebieg procesu naprawy/wymiany w okresie gwarancji produktu.

RoHS – dyrektywa Unii Europejskiej ograniczająca zastosowanie niebezpiecznych substancji w produktach elektronicznych wprowadzanych na rynek Unii. Dyrektywa weszła w życie 1 lipca 2006 r. Wprowadza zakaz stosowania czterech metali ciężkich (ołowiu, kadmu, rtęci i sześciowartościowego chromu) oraz bromowanych środków zmniejszających palność (PFR) PBB i PBDE. Aktualnie obowiązuje już trzecia rewizja tej dyrektywy.

SMT (Surface-mount technology): proces montażu obwodów elektronicznych, w których różne komponenty są montowane lub umieszczane bezpośrednio na powierzchni płytek drukowanych (PCB). Często dalsze etapy montażu przebiegają w technologii THT.

THT (through-hole technology) – tradycyjny sposób montażu elementów na płytce PCB. Aktualnie stosowany dla większych komponentów lub wyrobów starszej generacji.

Time to market: czas potrzebny na wprowadzenie produktu na rynek. Krótki TTM jest kluczowy dla konkurencyjności na rynku. Celem jest, aby wejść na rynek z nowym produktem szybciej niż ktokolwiek inny. Bycie pierwszym na rynku może zwiększyć marżę zysku firmy i jej udział w rynku.

Vendor – managed inventory: proces, w którym dostawca jest właścicielem komponentów do czasu ich wydania lub na linię produkcyjną. Zazwyczaj VMI jest obsługiwane przez dystrybutora, którzy urządził skład konsygnacyjny w zakładzie produkcyjnym.

WEEE – Dyrektywa Unii Europejskiej w sprawie zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego przenosi ciężar recyklingu na producentów. Państwa członkowskie UE muszą przyjąć odpowiednie środki w celu zminimalizowania niesegregowanych odpadów komunalnych pochodzących z elektronicznych odpadów i osiągnięcia wysokiego poziomu selektywnej zbiórki odpadów elektronicznych.

WIP – Work in progress: „prace w toku” – etap w którym surowce zostały przekazane na halę produkcyjną i przebiega proces produkcji. Po jego zakończeniu powstanie wyrób gotowy.