Ein unterzeichnetes NDA (Non-Disclosure Agreement) allein reicht dabei nicht aus. Es ersetzt keine realen, technisch und organisatorisch wirksamen Sicherheitsmaßnahmen. Deshalb hat JM elektronik den Schutz von Informationen als zentrales Element der Unternehmensstrategie fest verankert.

Ein EMS-Auftragsfertiger verarbeitet große Mengen sensibler Daten – von personenbezogenen Informationen über Finanzdaten bis hin zu hochvertraulichem technischen Know-how wie Firmware, Rezepturen, Produktionsplänen, Entwicklungsdaten oder Lieferterminen. Informationssicherheit ist daher nicht nur Aufgabe der IT-Abteilung, sondern ein zentraler Bestandteil der gesamten Organisation.

In der Elektronikfertigung steckt in jedem Schritt – vom Design bis zur Produktion – wertvolles, oft über Jahre entwickeltes Know-how. Sicherheitsverletzungen bedeuten nicht nur finanzielle Risiken, sondern auch Reputationsschäden und langfristige Wettbewerbsnachteile für OEM-Hersteller.

Besonders kritisch wird es, wenn Designänderungen gezielt manipuliert werden – etwa durch Sicherheitslücken oder versteckten Schadcode. In Branchen wie Verteidigung, IoT oder Telekommunikation können selbst kleine Modifikationen schwerwiegende Folgen haben, darunter Spionage, Systemeinbrüche oder Sabotage kritischer Infrastruktur.

Auch die unautorisierte Nutzung technischer Designs kann zu einem Überfluss billiger Produktkopien auf dem Markt führen. Dies schwächt die Marktposition, reduziert Gewinne und gefährdet das Vertrauen der Kunden. Solche Risiken bestehen sowohl in der Eigenfertigung als auch in der Zusammenarbeit mit externen EMS-Dienstleistern. Entscheidend ist daher ein transparentes und rechtssicheres Umfeld, das den Schutz geistigen Eigentums klar definiert und für alle Beteiligten nachvollziehbar macht.

Ein verantwortungsvoller EMS-Partner setzt umfassende Schutzmaßnahmen um – rechtlich, organisatorisch und technisch.

Eine sorgfältige Analyse der Arbeitsumgebung ermöglicht den Aufbau eines geschlossenen Sicherheitssystems zur Risikominimierung. Reife organisatorische Strukturen sowie regelmäßige Überprüfung neuer Bedrohungen helfen, Best Practices im Umgang mit Kunden-IP konsequent zu etablieren.

Zu den technischen Standardmaßnahmen gehören Firewalls, Antivirensysteme, Datenverschlüsselung (sowohl bei Übertragung als auch Speicherung) sowie regelmäßige Backups. Heute sind zudem Verschlüsselung von Konstruktionsdaten, Zugriffskontrollen, Lieferkettensicherheit und Sicherheitsaudits unverzichtbar.

Immer häufiger kommen außerdem Data-Loss-Prevention-Systeme (DLP), Multi-Faktor-Authentifizierung (MFA) sowie in Produktionsumgebungen Netzwerksegmentierung und IoT-Sicherheitslösungen zum Einsatz. In Kombination mit regelmäßigen Audits entsteht so eine robuste Schutzarchitektur für moderne Fertigungsunternehmen.

Cyberangriffe führen häufig zu Lieferverzögerungen, Vertragsverletzungen und unzufriedenen Kunden. Der Verlust der Systemkontrolle kann Produktionslinien vollständig stilllegen und den Versand wichtiger Komponenten verhindern.

Neben den finanziellen Schäden ist vor allem der Vertrauensverlust bei Geschäftspartnern gravierend. In einer Branche, in der Lieferfähigkeit und Qualität entscheidend sind, können selbst kurze Ausfälle langfristige Schäden verursachen.

Digitale Resilienz ist daher keine Option, sondern eine Notwendigkeit. Ohne sie verlieren Effizienz und Präzision der Fertigung ihren Wert, da die Produktion im Ernstfall nicht mehr zuverlässig funktioniert.

Ein zentraler Aspekt der Datensicherheit im EMS-Umfeld ist die Vermeidung unautorisierter Zugriffe auf Software und Hardware während der Produktion.

Sicherheitslücken in IoT-Geräten entstehen oft bereits in der Fertigungsphase – beispielsweise durch unkontrollierte Zugänge oder „Backdoors“. Daher sind verschlüsselte Programmierprozesse, individuelle Schlüssel sowie streng geregelte Zugriffsrechte entscheidend. Ebenso wichtig ist die Zuordnung von Berechtigungen zu bestimmten Geräten, Standorten oder Seriennummern, um eine eindeutige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten und Produktklonierung zu verhindern.

Moderne Sicherheitskonzepte setzen auf präventive Maßnahmen wie Netzwerksegmentierung, Anomalieerkennung, regelmäßige Backups sowie klar definierte Zugriffsrichtlinien für Mitarbeiter. Diese Maßnahmen reduzieren das Risiko schwerwiegender Sicherheitsvorfälle erheblich.

Informationssicherheit und Vertraulichkeit haben bei uns höchste Priorität. Alle Mitarbeitenden sind vertraglich zur Verschwiegenheit verpflichtet, zusätzlich werden Kundenprojekte durch NDA-Vereinbarungen geschützt. Diese formalen Regelungen werden durch interne Prozesse und Richtlinien ergänzt.

JM elektronik schützt Daten in jeder Phase der Zusammenarbeit. Der Zugriff auf technische und kaufmännische Dokumente ist streng auf berechtigte Personen nach dem „Need-to-know“-Prinzip beschränkt. IT-Berechtigungen werden minimal gehalten und systematisch verwaltet. Ein modernes Data-Loss-Prevention-System (DLP) überwacht die Umgebung, während klare Prozesse die Vergabe und Entziehung von Zugriffsrechten regeln. Die IT-Sicherheit wird zusätzlich durch professionelle Antivirensysteme, Multi-Faktor-Authentifizierung und ein ausgereiftes Infrastrukturmanagement gestützt. Redundante Systeme minimieren Ausfallrisiken. Daten werden ausschließlich an definierten physischen Standorten innerhalb der Europäischen Union gespeichert.

Die Produktionsumgebung wird durch Videoüberwachung und Zutrittskontrollsysteme geschützt. Jede Phase des Produktionsprozesses ist nachvollziehbar dokumentiert. Unsere Prozesse basieren auf dem zertifizierten Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015, das kontinuierliche Verbesserung und höchste Qualitätsstandards gewährleistet.

Datensicherheit in der Industrie darf nicht allein als Aufgabe der IT betrachtet werden. Moderne Bedrohungen erfordern einen ganzheitlichen Ansatz, der das gesamte Unternehmen einbezieht – von der Geschäftsführung bis zu jedem einzelnen Mitarbeiter. Daten sind nicht nur Dateien, sondern Wissen, Kundenbeziehungen, technisches Know-how und geschäftskritische Prozesse.

Die Auslagerung der Elektronikproduktion ist eine strategische Entscheidung. Der EMS-Partner muss daher höchste Sicherheitsstandards erfüllen. Bei JM elektronik wissen wir, wie wichtig der Schutz sensibler Informationen ist. Vertraulichkeit ist ein zentrales Fundament der Auftragsfertigung und ermöglicht unseren Kunden eine sichere und nachhaltige Produktentwicklung.

Ein Partner mit konsequenter Sicherheitsstrategie ist eine Investition in Geschäftskontinuität, Kundenzufriedenheit und Wettbewerbsvorteile. Gut ausgearbeitete Sicherheitsrichtlinien, regelmäßige Schulungen, moderne Technologien und Audits helfen dabei, Risiken effektiv zu minimieren.

Wenn Sie erfahren möchten, wie wir Sie unterstützen können, füllen Sie bitte unser Kontaktformular aus.

Artykuł Ihre Projektsicherheit in guten Händen! Erfahren Sie, wie wir Daten bei JM elektronik schützen pochodzi z serwisu JME.

In der modernen Elektronikfertigung gibt es keine universell „beste“ Lötmethode. Entscheidend ist vielmehr die Kombination von Technologien, die optimal zu Stückliste (BOM), PCB-Design, Bauteilempfindlichkeit und den geplanten Produktionsvolumina passt.

Im Folgenden zeigen wir, wie professionelle EMS-Dienstleister die Auswahl der geeigneten Löttechnologie treffen und wann sich eine bestimmte Methode tatsächlich wirtschaftlich lohnt.

Das Reflow-Löten bildet heute die Grundlage der SMT-Montage. Die mit Lotpaste bedruckte Leiterplatte durchläuft einen Ofen mit exakt kontrolliertem Temperaturprofil – von der Vorheizphase über die Aktivierung des Flussmittels bis hin zur Schmelz- und kontrollierten Abkühlphase.

Diese Technologie lässt sich sowohl für Prototypen als auch für die Serienfertigung hervorragend skalieren, sofern das Temperaturprofil an die thermische Masse der Leiterplatte und die verwendeten Bauteile angepasst wird.

Reflow-Löten eignet sich besonders für:

• SMT-dominierte Baugruppen
• skalierbare Serienproduktionen
• BGA-, QFN- und SiP-Bauteile
• hochintegrierte elektronische Baugruppen

Bei einem optimierten PCB-Design bietet die Technologie eine hohe Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit.

Weniger geeignet ist Reflow-Löten bei:

• stark unterschiedlichen thermischen Massen auf der Leiterplatte
• extrem temperaturempfindlichen Komponenten
• häufigen Designänderungen im Prototypenstadium

Probleme wie Tombstoning, Voiding oder Bauteilverschiebungen entstehen dabei meist nicht durch die Technologie selbst, sondern durch ungeeignete Temperaturprofile oder ein unzureichendes PCB-Design.

In der EMS-Praxis entstehen die meisten Reflow-Probleme durch Prozessparameter – nicht durch die Technologie.

Beim Niedertemperatur-Löten kommen Legierungen mit Schmelzpunkten zwischen etwa 138 °C und 175 °C zum Einsatz, anstelle des in der Elektronikfertigung weit verbreiteten SAC305-Lots.

Der größte Vorteil liegt in der Reduzierung thermischer Belastungen. Das ist besonders relevant bei:

• dünnen Leiterplatten
• hochverdichteten Baugruppen
• empfindlichen BGA-Gehäusen
• komplexen Elektronikmodulen

LTS kann eine effektive Lösung sein, wenn klassische Reflow-Profile zu Verzug oder Bauteilschäden führen.

Allerdings verfügt die Technologie über ein deutlich engeres Prozessfenster und reagiert empfindlich auf:

• Aufheizgeschwindigkeit
• Zeit oberhalb der Liquidustemperatur
• Materialkombinationen

Nicht empfehlenswert ist LTS bei:

• Hybridprojekten mit SAC- und LTS-Loten
• Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen
• Geräten mit starken Vibrationen oder Temperaturschwankungen

Niedertemperatur-Löten kann thermisch kritische Projekte retten, ersetzt jedoch nicht automatisch SAC305 in hochzuverlässigen Anwendungen.

Das Wellenlöten bleibt die Standardtechnologie für die Serienmontage von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology).

Dabei wird die Leiterplatte über ein Bad aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch sämtliche Lötstellen gleichzeitig erzeugt werden.

Die Vorteile:

• niedrige Stückkosten
• hohe Produktivität
• ausgezeichnete Reproduzierbarkeit
• wirtschaftlich bei mittleren und großen Stückzahlen

Besonders geeignet ist Wellenlöten für:

• THT-dominierte Baugruppen
• stabile Produktdesigns
• DFM-optimierte Leiterplatten

Probleme treten auf bei:

• dicht bestückten Leiterplatten
• doppelseitiger SMT-Bestückung
• häufig wechselnden Produkten
• unzureichender Maskierung

In solchen Fällen können Brückenbildung und instabile Lötstellen auftreten.

Wird die Technologie außerhalb ihres optimalen Einsatzbereichs verwendet, kann Wellenlöten mehr Defekte erzeugen als verhindern.

Das Selektivlöten nutzt eine Mini-Welle und eine gezielte Flussmittelapplikation, um einzelne THT-Komponenten präzise zu verlöten.

Die Technologie wurde speziell entwickelt für:

• Mischbestückungen aus SMT und THT
• High-Mix-Low-Volume-Fertigung
• komplexe Elektronikbaugruppen

Gegenüber dem Wellenlöten bietet Selektivlöten deutlich mehr Prozesskontrolle und ermöglicht das Löten ausschließlich der tatsächlich benötigten Bereiche.

Die Technologie eignet sich besonders dann, wenn:

• die Stückzahlen für manuelles Löten zu hoch sind
• klassische Wellenlötanlagen wirtschaftlich nicht sinnvoll sind
• häufige Produktwechsel stattfinden

Bei sehr großen Produktionsvolumina bleibt das Wellenlöten jedoch meist die kostengünstigere Lösung.

Ein Lötroboter ermöglicht das punktgenaue Löten einzelner THT-Verbindungen mittels CNC-gesteuerter XYZ-Achsen.

Dabei lassen sich exakt kontrollieren:

• Löttemperatur
• Kontaktzeit
• Lotmenge
• Prozesswiederholbarkeit

In der EMS-Fertigung ist der Einsatz besonders sinnvoll bei:

• kleinen bis mittleren Serien
• stabilisierten Produkten nach der NPI-Phase
• schwer zugänglichen Lötstellen
• steigenden Qualitätsanforderungen

Weniger geeignet ist die Technologie bei:

• sehr kleinen Stückzahlen
• häufigen PCB-Layoutänderungen
• großen mechanischen Toleranzen

In solchen Fällen übersteigen Programmier- und Rüstzeiten häufig den Nutzen der Automatisierung.

Lötroboter sind keine Volumenlösung, sondern häufig die Brücke zwischen manuellem Löten und Selektivlötprozessen.

Beim manuellen THT-Löten erfolgt die Verbindung durch erfahrene Fachkräfte mit Lötkolben, Flussmittel und Lotdraht.

Trotz zunehmender Automatisierung bleibt das Verfahren wirtschaftlich interessant für:

• Prototypenfertigung
• NPI-Projekte (New Product Introduction)
• Kleinserien
• Leiterplatten mit geringer Automatisierungseignung
• kurzfristige Kundenaufträge

Die Vorteile liegen in der hohen Flexibilität und kurzen Reaktionszeiten.

Die Nachteile:

• stärkere Abhängigkeit von der Qualifikation des Mitarbeiters
• geringere Wiederholgenauigkeit
• begrenzte Skalierbarkeit

Bei kleinen Stückzahlen bietet manuelles THT-Löten häufig das beste Verhältnis zwischen Kosten, Geschwindigkeit und Qualität.

Ultrapräzises Löten kommt bei modernsten Elektronikbaugruppen zum Einsatz, beispielsweise bei:

• 01005-Bauteilen
• μBGA-Gehäusen
• QFN-Komponenten
• MicroLED-Technologien
• SiP-Modulen

Der Prozess erfordert:

• Lotpasten der Typen 6 und 7
• hochpräzisen Pastendruck
• fortschrittliche SPI-Inspektion
• automatisierte AOI-Systeme
• exakt abgestimmte Reflow-Profile

Das Prozessfenster ist äußerst klein, weshalb Technologie-Know-how und Prozesskontrolle entscheidend sind.

In der Praxis entstehen die meisten Qualitätsprobleme nicht durch die „falsche“ Technologie, sondern durch deren ungeeignete Anwendung.

Häufig liegt die Ursache nicht im Bauteil selbst, sondern in:

• zu aggressiven Reflow-Profilen
• thermischen Spannungen
• fehlendem Einsatz von Niedertemperatur-Lötverfahren

Oft entstehen diese Probleme durch den Versuch, Wellenlöten auf Leiterplatten einzusetzen, die dafür konstruktiv nicht geeignet sind.

In solchen Fällen liefern manuelles Löten oder Selektivlöten meist bessere Ergebnisse.

Werden für wenige Baugruppen bereits Roboter- oder Selektivlötprogramme eingerichtet, können die Rüstkosten unverhältnismäßig hoch ausfallen.

Diese entsteht häufig durch:

• unterschiedliche Bediener
• instabile Produktdesigns
• zu frühe Automatisierung

Bewährt hat sich ein stufenweises Vorgehen:

1. Manuelles THT-Löten während der NPI-Phase
2. Einsatz von Lötrobotern nach Designstabilisierung
3. Selektivlöten oder Wellenlöten in der Serienfertigung

Ein zu starres Produktionskonzept kann dazu führen, dass jede Designänderung umfangreiche Anpassungen an der Automatisierung erfordert.

Flexible manuelle oder halbautomatische Prozesse schaffen hier wertvolle Handlungsspielräume.

Die Wahl der richtigen Löttechnologie beeinflusst unmittelbar:

• die Herstellkosten
• die Produktzuverlässigkeit
• die Skalierbarkeit der Produktion
• die Markteinführungszeit (Time-to-Market)

Deshalb beginnt ein professioneller EMS-Prozess nicht mit der Frage, welche Maschine verfügbar ist, sondern mit der Analyse von:

• BOM und Materialstruktur
• PCB-Geometrie
• Qualitätsanforderungen
• Produktionsvolumen
• Lebenszyklus des Produkts

Bei JM elektronik betrachten wir die Auswahl der Löttechnologie nicht als Demonstration unseres Maschinenparks, sondern als strategische Geschäftsentscheidung.

Unser Ziel ist nicht maximale Automatisierung um jeden Preis, sondern die optimale Balance zwischen:

• Kosten
• Qualität
• Flexibilität
• Skalierbarkeit

Jedes EMS-Projekt beginnt mit einer detaillierten Analyse von BOM, PCB-Geometrie, mechanischen Toleranzen, thermischer Empfindlichkeit der Bauteile sowie den geplanten Stückzahlen.

In der Praxis setzen wir ein:

• Reflow-Löten für die SMT-Fertigung
• Wellenlöten für serielle THT-Projekte
• Selektivlöten für gemischte SMT-/THT-Baugruppen
• Manuelles THT-Löten für NPI, Prototypen und Sonderprojekte
• Lötroboter für stabilisierte Klein- und Mittelserien

Auf die Vapour-Phase-Technologie verzichten wir bewusst, da sie unter den typischen Bedingungen der europäischen EMS-Fertigung nur selten wirtschaftliche Vorteile bietet.

Stattdessen optimieren wir Reflow-Prozesse und setzen bei Bedarf Niedertemperatur-Lötverfahren für thermisch empfindliche Komponenten ein.

Dadurch verkürzen wir die Markteinführungszeit, reduzieren Lötfehler bei High-Density-Baugruppen und schaffen die Grundlage für eine skalierbare Elektronikfertigung ohne Wechsel des EMS-Partners. 

Kombiniert Ihre Leiterplatte SMT-, THT- und temperaturempfindliche Bauteile? Werden regelmäßig Designänderungen durchgeführt oder planen Sie die Fertigung in kleinen, wiederkehrenden Serien?

Dann ist eine individuelle Auswahl der Löttechnologie oft der entscheidende Faktor für Qualität, Kosten und Skalierbarkeit.

Kontaktieren Sie uns. Wir analysieren Ihr Projekt bereits vor Produktionsstart und entwickeln einen Fertigungsprozess, der optimal zu Ihren technischen Anforderungen, Ihrem Budget und Ihren geplanten Stückzahlen passt.

Artykuł Die richtige Löttechnologie in der EMS-Fertigung wählen: Praxisleitfaden für Entwicklung, Einkauf und Produktmanagement pochodzi z serwisu JME.

Wer versteht, wie Gerber-Dateien in der PCB-Produktion eingesetzt werden und warum ihre Vollständigkeit entscheidend ist, kann bereits zu Projektbeginn Fehler vermeiden und einen reibungslosen Übergang vom PCB-Design zur fertigen Leiterplatte sicherstellen.

Gerber-Dateien sind das weltweit etablierte Standardformat für die Herstellung von Leiterplatten (PCB – Printed Circuit Board). Der Name geht auf die Gerber Systems Corporation zurück, die das ursprüngliche Format entwickelte. Diese Dateien enthalten alle Informationen über die Position und Geometrie von PCB-Elementen wie Pads, Leiterbahnen, Lötstoppmasken und Bestückungsaufdrucken.

Ihre Hauptaufgabe besteht darin, ein im CAD-System erstelltes PCB-Design in produktionsrelevante Daten umzuwandeln, die von Leiterplattenherstellern eindeutig interpretiert werden können.

In einem typischen PCB-Projekt besitzt jede Schicht ihre eigene Gerber-Datei. Bei komplexeren Baugruppen können mehrere Schichten in zusätzlichen Fertigungs- oder Montagezeichnungen zusammengeführt werden.

Die Daten werden im ASCII-Textformat gespeichert. Dadurch enthalten Gerber-Dateien sowohl Konfigurationsparameter, Bohrungs- und Aperturdefinitionen als auch Koordinaten und Befehle zur Darstellung der jeweiligen Strukturen.

Mithilfe spezieller Gerber-Viewer können diese Dateien visualisiert werden. Hersteller prüfen damit bereits vor Produktionsbeginn die Daten und führen DFM-Analysen (Design for Manufacturing) durch, beispielsweise zur Kontrolle von Leiterbahnabständen oder kritischen Geometrien.

Gerber-Dateien bilden die zentrale Schnittstelle zwischen PCB-Designer und Leiterplattenhersteller. Ohne sie würden Konstruktionsdaten in proprietären Formaten verbleiben und könnten von Fertigungsbetrieben nicht direkt genutzt werden.

Die Dateien übertragen sämtliche Designentscheidungen – von Leiterbahnführungen über Pad-Geometrien bis hin zu Lötstoppmasken und weiteren PCB-Schichten – in einem klar definierten, softwareunabhängigen Format. Dadurch werden Interpretationsfehler minimiert und eine präzise Umsetzung des Designs gewährleistet.

Ihre Bedeutung zeigt sich insbesondere in der automatisierten PCB-Fertigung, bei der jede Schicht mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich reproduziert werden muss. Gerber-Dateien dienen als Grundlage für CAM-Systeme, Laseranlagen, CNC-Bohrmaschinen sowie SMT-Bestückungslinien.

Darüber hinaus werden sie in Qualitätssicherungssystemen wie AOI (Automatische Optische Inspektion) und AXI (Automatische Röntgeninspektion) eingesetzt. Dort dienen sie als Referenzdaten, um Abweichungen zwischen Soll- und Ist-Zustand zu erkennen.

Ohne Gerber-Dateien wäre die heutige Elektronikfertigung – von Prototypen bis zur Serienproduktion – nicht möglich.

Für EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) stellen Gerber-Daten zudem eine strategisch wichtige Produktionsdokumentation dar. Sie bilden die Grundlage für die Planung technologischer Prozesse, die Kalkulation von Kosten und Lieferzeiten sowie die Prüfung der Fertigbarkeit.

Unvollständige Datensätze oder fehlerhafte Dateistrukturen können zu Produktionsstopps, Nacharbeiten oder Materialverlusten führen. Deshalb ist die korrekte Erstellung von Gerber-Dateien ein entscheidender Erfolgsfaktor jedes Elektronikprojekts.

Das erste weit verbreitete Gerber-Format war RS-274-D. Es enthielt lediglich XY-Koordinaten sowie grundlegende Zeichen- und Flash-Befehle. Aperturen mussten manuell definiert werden, was die Fehleranfälligkeit erhöhte und die Automatisierung erschwerte.

Mit dem technologischen Fortschritt wurde dieses Format durch RS-274-X ersetzt. Diese Version integriert sämtliche erforderlichen Informationen in einer einzigen Datei und macht separate Aperturdefinitionen überflüssig.

Heute ist RS-274-X der Industriestandard und wird für die Fertigung von rund 90 Prozent aller weltweit entwickelten Leiterplatten verwendet.

Die modernste Weiterentwicklung ist Gerber X2. Dieses Format ermöglicht zusätzlich die Speicherung erweiterter Informationen, beispielsweise:

• Funktionen einzelner Pads
• Schichttypen
• Informationen zur Impedanzkontrolle
• Fertigungsrelevante Metadaten

Trotz dieser Weiterentwicklungen bleibt das Gerber-Format sowohl mit klassischen Fotoplottern als auch mit modernen Laser Direct Imaging-Systemen (LDI) kompatibel und ist weiterhin der Standard für PCB-Fertigungsdaten.

Die Generierung von Gerber-Dateien hängt vom verwendeten PCB-CAD-System ab. Nachfolgend finden Sie Beispiele für die gängigsten Werkzeuge.

In KiCad 7 erfolgt die Erstellung von Gerber- und Bohrdateien in mehreren Schritten:

1. Projektprüfung durchführen – vor dem Export sollte ein DRC (Design Rule Check) ausgeführt werden.
2. Benötigte Schichten auswählen – beispielsweise F.Cu, B.Cu, Lötstoppmasken und Bestückungsdruck.
3. Gerber-Einstellungen konfigurieren – Optionen wie „Plot Reference Designators“, „Subtract Soldermask from Silkscreen“ und die empfohlenen Protel-Dateierweiterungen aktivieren.
4. Dateien erzeugen – „Plot“ auswählen und anschließend die Bohrdateien über „Generate Drill Files“ erstellen.
5. Daten prüfen – alle erzeugten Dateien in einem Gerber-Viewer kontrollieren.
6. ZIP-Archiv erstellen – sämtliche Dateien vor der Übermittlung an den Hersteller komprimieren.

In Altium Designer sollten folgende Schritte durchgeführt werden:

1. Neues OutJob-Dokument erstellen.
2. Produktionsdokumente auswählen.
3. Die erforderlichen Schichten sowie das Format RS-274X oder Gerber X2 definieren.
4. Einheiten, Ausgabeparameter und Layer konfigurieren.
5. Dateien generieren und anschließend verifizieren.

In Eagle umfasst der Prozess typischerweise:

1. Prüfung des Bestückungsdrucks auf Ober- und Unterseite.
2. Start des CAM-Prozessors.
3. Export der Gerber-Dateien aus der *.brd-Datei.
4. Konfiguration von Schichten und Bohrparametern.
5. Kontrolle der Daten und Erstellung eines ZIP-Archivs für die Fertigung.

Gerber-Daten bestehen nicht aus einer einzigen Datei, sondern aus einem Satz einzelner Dateien, die jeweils eine bestimmte PCB-Schicht repräsentieren.

Zu den häufigsten Dateiendungen gehören:

Obwohl die meisten CAD-Systeme ähnliche Namenskonventionen verwenden, sollte stets sichergestellt werden, dass der Leiterplattenhersteller die Schichten korrekt interpretiert. Fehlerhafte Layerzuordnungen können zu schwerwiegenden Produktionsfehlern führen, die später nicht mehr korrigiert werden können.

Die Überprüfung der Gerber-Dateien ist ein wesentlicher Schritt vor der Übergabe an die Produktion. Ziel ist es, Fehler frühzeitig zu erkennen und kostspielige Nacharbeiten zu vermeiden.

Folgende Punkte sollten kontrolliert werden:

• Vollständigkeit aller PCB-Schichten
• Korrekte Dateinamen und Erweiterungen
• Vorhandensein aller Daten für Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und Bohrungen
• Kompatibilität mit den Anforderungen des Herstellers
• Korrekte Geometrie und Positionierung aller Elemente

Für die Prüfung kommen spezialisierte Gerber-Viewer zum Einsatz, beispielsweise:

• Gerbv
• CAM350
• Ucamco Gerber Viewer

Diese Werkzeuge ermöglichen die visuelle Analyse jeder Schicht und helfen dabei, Fehler wie fehlende Lötstoppmasken, falsch definierte Pastenschichten oder fehlerhaft platzierte Bohrungen zu identifizieren.

Eine sorgfältige Verifikation der Gerber-Dateien reduziert das Risiko von Produktionsverzögerungen, Materialverlusten und unnötigen Zusatzkosten erheblich.

Gerber-Dateien ermöglichen es PCB-Herstellern und EMS-Dienstleistern, ein Design exakt zu reproduzieren, Fertigungsschablonen zu erstellen und eine zuverlässige Qualitätskontrolle durchzuführen.

Trotz kontinuierlicher technologischer Weiterentwicklungen bleiben Gerber-Dateien das wichtigste Austauschformat für Produktionsdaten in der Elektronikfertigung. Sie sind kompatibel mit Lasersystemen, LDI-Technologien und modernen Direktbelichtungsverfahren und bilden damit das Fundament der heutigen PCB- und PCBA-Produktion.

Für Entwickler und Konstrukteure ist das Verständnis der Erstellung und Verifikation von Gerber-Dateien unverzichtbar. Nur so lassen sich Fertigungsfehler vermeiden, Entwicklungszeiten verkürzen und qualitativ hochwertige Leiterplatten sicher produzieren.

Artykuł Gerber-Dateien richtig erstellen – Leitfaden für Kunden pochodzi z serwisu JME.

In diesem Artikel zeigen wir die häufigsten Fehler im PCB-Layout und geben praktische Empfehlungen, wie Sie diese bereits während der Entwicklungsphase vermeiden können.

Die Fertigungsdokumentation bildet die Grundlage der Kommunikation zwischen Entwickler und EMS-Dienstleister. Fehlende Gerber-Daten, Stücklisten (BOM), Pick-and-Place-Dateien oder Bestückungszeichnungen sowie widersprüchliche Bezeichnungen (z. B. unterschiedliche Positionsnummern im Schaltplan und Layout) führen häufig zu Rückfragen und Verzögerungen bei der Produktionsvorbereitung.

Zur Vermeidung dieser Probleme sollten einheitliche Dokumentationsstandards eingesetzt und sämtliche Dateien vor der Freigabe sorgfältig geprüft werden. Empfehlenswert ist die automatische Generierung der Fertigungsdaten direkt aus dem CAD-System (z. B. Altium Designer oder KiCad). Zusätzlich sollten PDF-Dokumente mit Leiterplattenansicht, Lagenaufbau und Komponentenübersicht bereitgestellt werden.

Die Bill of Materials (BOM) ist ein zentrales Dokument für die Beschaffung elektronischer Bauteile. Fehlende Herstellerartikelnummern, Toleranzangaben oder Gehäuseinformationen können zu Fehlbestellungen, Lieferverzögerungen und Abweichungen zwischen Prototyp und Serienfertigung führen.

Eine professionelle BOM sollte mindestens folgende Informationen enthalten:

• Referenzbezeichnung
• Bauteilbezeichnung
• Wert
• Toleranz
• Gehäusetyp
• Herstellerartikelnummer (MPN)
• Freigegebene Alternativbauteile

Die direkte Generierung der Stückliste aus dem CAD-System sowie eine konsequente Versionsverwaltung reduzieren das Fehlerrisiko erheblich.

Ein häufiger Fehler in der Leiterplattenentwicklung besteht darin, Footprints zu verwenden, die nicht exakt den tatsächlichen Abmessungen des Bauteils entsprechen. Bereits geringe Abweichungen beim Pin-Abstand oder den Pad-Geometrien können dazu führen, dass Bauteile nicht korrekt bestückt werden können.

Die beste Lösung besteht darin, ausschließlich Bibliotheken aus vertrauenswürdigen Quellen zu verwenden, beispielsweise direkt vom Komponentenhersteller oder aus zertifizierten Bibliotheken. Zusätzlich sollten Footprints immer mit den Angaben im Datenblatt abgeglichen werden.

Unzureichende Markierungen für Dioden, Elektrolytkondensatoren oder integrierte Schaltungen können zu Bestückungsfehlern führen. Moderne Pick-and-Place-Systeme benötigen eindeutige Informationen über Pin 1 und die Bauteilorientierung.

Daher sollten stets detaillierte Bestückungszeichnungen bereitgestellt und alle polarisierten oder rotationskritischen Bauteile eindeutig gekennzeichnet werden.

Zu geringe Bohrungsdurchmesser bei Through-Hole-Komponenten können dazu führen, dass Anschlüsse nicht vollständig eingeführt werden können. Werden Fertigungstoleranzen oder die Kupferbeschichtung nicht berücksichtigt, entstehen häufig Lötprobleme und unzuverlässige Verbindungen.

Als Faustregel gilt:

Der Bohrungsdurchmesser sollte 0,2 bis 0,3 mm größer sein als der Durchmesser des Anschlussdrahtes.

Zusätzlich empfiehlt sich die Abstimmung mit dem Leiterplattenhersteller hinsichtlich der tatsächlichen Fertigungstoleranzen.

Werden die vom Leiterplattenhersteller vorgegebenen Mindestabstände nicht eingehalten, steigt das Risiko von Kurzschlüssen und Fertigungsproblemen. In vielen Fällen erhöht sich dadurch auch der Fertigungspreis erheblich, da aufwendigere Technologien wie HDI-Leiterplatten erforderlich werden.

Bereits zu Beginn des PCB-Designs sollten deshalb die Design Rules (DRC) entsprechend den Fertigungsanforderungen definiert werden. Moderne CAD-Systeme erkennen Regelverletzungen automatisch und sollten konsequent genutzt werden.

Für die automatische Leiterplattenbestückung sind Fiducials unverzichtbar. Sie ermöglichen es Bestückungsautomaten und AOI-Systemen, die exakte Position und Ausrichtung der Leiterplatte zu bestimmen.

Fehlen diese Referenzmarken, muss der EMS-Partner Anpassungen vornehmen, was zusätzliche Kosten und längere Durchlaufzeiten verursacht.

Üblicherweise wird ein Fertigungsrahmen von 5 bis 10 mm vorgesehen und pro Nutzen mindestens drei Fiducials in unterschiedlichen Ecken platziert.

Testpunkte sind entscheidend für In-Circuit-Tests (ICT), Funktionstests (FCT) und spätere Servicearbeiten. Ohne geeignete Testzugänge wird die Fehlersuche deutlich erschwert und die Prüfzeit verlängert.

Bereits in der Layoutphase sollten Testpunkte für:

• Versorgungsspannungen
• Masse
• wichtige Signale
• Kommunikationsschnittstellen

vorgesehen werden. Für eine zuverlässige Kontaktierung wird ein Durchmesser von mindestens 1 mm empfohlen.

Werden Komponenten zu dicht nebeneinander oder zu nah am Leiterplattenrand platziert, können Probleme während der Bestückung, beim Löten oder bei der Gehäuseintegration entstehen. Zudem erschweren enge Platzierungen Nacharbeiten und optische Inspektionen.

Bauteile sollten möglichst mit ausreichendem Abstand zueinander positioniert werden. Zusätzlich empfiehlt sich ein Sicherheitsabstand von mindestens 3 bis 5 mm zum Leiterplattenrand. Eine 3D-Kollisionsprüfung im CAD-System hilft dabei, mögliche Konflikte frühzeitig zu erkennen.

Nicht standardisierte Leiterplattenstärken oder ungewöhnliche Stack-ups können die Fertigung verteuern und die Verfügbarkeit von Materialien einschränken.

Bereits während der Entwicklungsphase sollte deshalb eine Abstimmung mit dem Leiterplattenhersteller erfolgen. In den meisten Anwendungen bieten standardisierte FR4-Aufbauten mit vier Lagen eine wirtschaftliche und technisch zuverlässige Lösung.

Falls spezielle Anforderungen an den Stack-up bestehen, sollten Materialverfügbarkeit und Herstellbarkeit frühzeitig geprüft und dokumentiert werden.

Jeśli opis elementów (np. wartości, oznaczenia) nachodzi na pady, może utrudniać lutowanie i powodować zabrudzenia pastą. Brak opisu natomiast utrudnia serwis i diagnostykę.

Rozwiązaniem jest automatyczne sprawdzenie nakładania (silkscreen clearance check) w programie CAD oraz zachowanie minimalnego odstępu od padów (np. 0,2 mm). Warto też używać czytelnych czcionek i unikać zbyt małych oznaczeń.

Ist der Abstand zwischen benachbarten Pads zu gering, kann die Lötstoppmaske nicht zuverlässig aufgebracht werden. Die Folge sind Lotbrücken und Kurzschlüsse während des Reflow-Lötprozesses.

Zur Vermeidung dieses Problems sollten die vom Bauteilhersteller empfohlenen Footprints verwendet werden. Zusätzlich sollte die automatische Kontrolle der „Solder Mask Expansion“ sowie eine abschließende DRC-Prüfung durchgeführt werden.

Ein professionelles PCB-Design erfordert technisches Know-how, Erfahrung und ein tiefes Verständnis der Anforderungen moderner Elektronikfertigung. Fehler in der Dokumentation, bei Footprints oder im Leiterplattenlayout können erhebliche Auswirkungen auf Kosten, Qualität und Liefertermine haben.

Der Schlüssel zum Erfolg liegt in der engen Zusammenarbeit zwischen Entwickler, Leiterplattenhersteller und EMS-Dienstleister. Durch die konsequente Anwendung von DRC-Regeln, die sorgfältige Prüfung aller Fertigungsdaten und die frühzeitige Berücksichtigung von Bestückungs- und Testanforderungen lassen sich die meisten Probleme bereits vor Produktionsbeginn vermeiden.

Wer seine Leiterplatten von Anfang an fertigungsgerecht entwickelt, reduziert nicht nur Nacharbeitskosten, sondern erhöht auch die Qualität, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit des gesamten Produkts.

Sie möchten sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten optimal für die Serienfertigung vorbereitet sind? Kontaktieren Sie unser EMS-Team und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und Elektronikfertigung.

Artykuł Die häufigsten Fehler im PCB-Design vermeiden – 12 Praxistipps vom EMS-Dienstleister pochodzi z serwisu JME.

Bei JM elektronik analysieren wir jeden Schritt des Prozesses genau – vom PCB-Design über die Beschaffung von Bauteilen bis hin zu Montage und Tests – um unseren Kunden das beste Preis-Leistungs-Verhältnis zu bieten. In diesem Artikel zeigen wir die wichtigsten Kostenfaktoren der PCBA-Produktion sowie Möglichkeiten zur Optimierung.

Noch bevor das erste Bauteil auf die Produktionslinie gelangt, entstehen Kosten bereits in der Designphase. Je komplexer die Konstruktion, desto höher der Preis. Eine mehrlagige Leiterplatte mit feinen Leiterbahnen, gefertigt aus Speziallaminaten für Hochfrequenzanwendungen, verursacht deutlich höhere Kosten als eine standardmäßige doppelseitige FR-4-Platine.

Jede zusätzliche Eigenschaft – wie weitere Layer, metallisierte Kanten oder vergoldete Steckkontakte – erhöht automatisch die Produktionskosten.

Ebenso wichtig sind Größe und Format der Leiterplatte. Standardisierte Produktionspanels haben feste Abmessungen. Ungewöhnliche Formen oder schlecht ausgenutzte Panelflächen führen zu Materialverlusten und damit zu höheren Stückkosten.

Ein weiterer Kostentreiber ist der Montageaufwand. Hochkomplexe Bauteile erfordern präzisere und teurere Maschinen sowie teilweise Röntgeninspektion. Nicht automatisierbare Arbeitsschritte führen zusätzlich zu manueller Arbeit oder speziellen Vorrichtungen, was die Gesamtkosten weiter erhöht.

Bauteile machen häufig den größten Anteil der Produktionskosten aus. Ihr Preis hängt von Typ, technologischer Komplexität und der aktuellen Marktsituation ab.

Mikrocontroller, Speicherchips oder selbst einfache Kondensatoren können bei globalen Engpässen stark im Preis steigen. Besonders kritisch sind Lieferzeiten, die sich durch Marktstörungen deutlich verlängern können. In Zeiten sogenannter Allokationen war dies besonders sichtbar. Daher ist ein stabil gesicherter Lieferkettenprozess entscheidend.

Auch die Bestellmenge spielt eine große Rolle: Kleine Stückzahlen oder Bestellungen unterhalb der Originalverpackung führen zu deutlich höheren Stückpreisen – ein klassischer Skaleneffekt.

Zusätzlich beeinflusst die Verpackungsart die Kosten. Nicht SMT-kompatible Verpackungen erfordern manuelle Vorbereitung und erhöhen dadurch den Aufwand.

Kostenoptimierung bedeutet nicht, an einzelnen Prozessschritten zu sparen, sondern den Total Cost of Ownership (TCO) ganzheitlich zu betrachten. Dieser umfasst alle Kosten über den gesamten Lebenszyklus eines Produkts – von Entwicklung, Produktion und Logistik bis hin zu Service, Tests und Risiken.

Das größte Einsparpotenzial entsteht bereits in der Designphase. Deshalb ist Design for Manufacturing (DFM) entscheidend, idealerweise unter Einbindung eines EMS-Partners wie JM elektronik schon früh im Entwicklungsprozess.

Standardisierung ist dabei ein Schlüsselfaktor: Die Verwendung gleicher Widerstände, Kondensatoren und Dioden vereinfacht die Beschaffung, reduziert Umrüstzeiten und minimiert Fehlerquellen. Ebenso wichtig ist die optimale Ausnutzung von Standard-Produktionspanels.

Die gewählte Montagetechnologie beeinflusst die Kosten erheblich. SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) ist stark automatisiert, schnell und kosteneffizient bei großen Stückzahlen. THT-Montage (Through-Hole Technology) ist dagegen arbeitsintensiver und häufig manuell.

Bei komplexen Projekten wird oft eine hybride Lösung eingesetzt, die beide Technologien kombiniert.

Die Ingenieure von JM elektronik unterstützen Kunden aktiv mit Designanpassungen, die den Montageprozess vereinfachen und die Gesamtkosten reduzieren können.

Die Produktionsstrategie hat großen Einfluss auf die Stückkosten. Prototypen sind relativ teuer, da sie individuelle Linienkonfigurationen und zusätzliche Tests erfordern. Kleine Serien bleiben ebenfalls kostenintensiv, während größere Losgrößen den Fixkostenanteil deutlich reduzieren.

Eine sinnvolle Strategie ist die Zusammenfassung kleiner Aufträge zu größeren Chargen, um Skaleneffekte optimal zu nutzen.

Auch das Geschäftsmodell mit dem EMS-Anbieter ist entscheidend:

• Turnkey-Modell: EMS übernimmt den gesamten Prozess – ideal für stabile Serienproduktionen
• Konsignationsmodell: Kunde liefert Komponenten – sinnvoll bei Prototypen oder günstigen Eigenbeschaffungen

Der richtige Testumfang ist entscheidend für die Kostenstruktur. Während in manchen Fällen eine AOI-Inspektion (Automated Optical Inspection) ausreicht, sind bei sicherheitskritischen Anwendungen wie Medizintechnik umfassende Funktionstests oder Hochspannungstests notwendig.

Ein gut entwickelter Prozess zur Fehlervermeidung ist oft günstiger als die nachträgliche Fehlererkennung.

Der Standort der Fertigung beeinflusst nicht nur den Preis, sondern auch Qualität und Risikoprofil. Produktion in Asien kann kurzfristig günstiger erscheinen, ist jedoch oft mit längeren Lieferzeiten, geringerer Kontrolle und IP-Risiken verbunden.

Eine ganzheitliche Betrachtung zeigt: Der niedrigste Stückpreis bedeutet nicht automatisch die geringsten Gesamtkosten.

Schnelle Lieferzeiten erfordern zusätzliche Ressourcen und reduzieren Optimierungsmöglichkeiten bei der Beschaffung. Dadurch steigen die Kosten.

JM elektronik arbeitet eng mit Kunden zusammen, um realistische Produktionspläne zu entwickeln und Expresskosten sowie Zeitrisiken zu minimieren.

Die Kosten der Elektronikfertigung ergeben sich aus vielen miteinander verknüpften Faktoren: Design, Komponenten, Technologie, Stückzahl, Tests, Standort und Logistik.

Durch Erfahrung, technisches Know-how und enge Zusammenarbeit stellt JM elektronik sicher, dass jeder Produktionsschritt optimal gestaltet wird. Das Ergebnis: transparente Kosten, effiziente Prozesse und eine schnellere Markteinführung der Produkte.

Artykuł Kosten der PCBA-Produktion – wovon sie abhängen und wie JM elektronik sie optimiert pochodzi z serwisu JME.

Box Build bezeichnet die komplette Endmontage elektronischer Geräte. Der Service umfasst nicht nur die Bestückung und Integration von Leiterplatten (PCBA), sondern auch die Verkabelung, den mechanischen Zusammenbau sowie die Integration aller Komponenten in das finale Gehäuse.

Damit geht Box Build deutlich über die klassische Leiterplattenbestückung hinaus und bietet eine vollständige EMS-Lösung – von der mechanischen Montage über die Systemintegration bis hin zu Prüfung, Verpackung und Versand.

Box Build bietet einen vollständig integrierten Fertigungsprozess. Der EMS-Partner übernimmt die Verantwortung für alle Schritte – von der Beschaffung der Komponenten bis hin zu den finalen Tests.

Das Ergebnis:

• weniger Schnittstellen
• vereinfachte Lieferkette
• kürzere Produktionszeiten
• reduzierte Koordinationsaufwände mit mehreren Lieferanten

Ein zentral gesteuerter Montageprozess sorgt für maximale Prozesssicherheit und gleichbleibend hohe Qualität.

Die Qualitätsprüfung erfolgt in jeder Phase der Produktion und umfasst unter anderem:

• visuelle Inspektion
• SPI (Solder Paste Inspection)
• AOI (Automatische optische Inspektion)
• Röntgenprüfung (X-Ray)
• ICT-Tests (In-Circuit Test)
• HiPot-Tests
• FCT (Functional Circuit Test)
• EOL-Tests (End of Line)

Jedes Produkt erfüllt höchste Qualitätsstandards, bevor es das Werk verlässt.

Durch die Konsolidierung aller Fertigungsschritte in einem Prozess lassen sich:

• Arbeitskosten reduzieren
• Logistikkosten senken
• Materialverluste minimieren

Die integrierte Box-Build-Fertigung beschleunigt den gesamten Produktionsprozess erheblich. Unternehmen können ihre Produkte deutlich schneller auf den Markt bringen – ein entscheidender Wettbewerbsvorteil in dynamischen Branchen.

Ob Prototypenfertigung, Kleinserie oder Serienproduktion – Box Build ist flexibel skalierbar und passt sich den individuellen Anforderungen des Kunden an, ohne Kompromisse bei der Qualität.

Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen EMS-Partner im Bereich Box Build bedeutet Zugang zu umfassendem Branchenwissen, modernen Fertigungstechnologien sowie normgerechten Prozessen. Das Ergebnis sind zuverlässige und hochwertige Endprodukte.

Box Build wird überall dort eingesetzt, wo elektronische Baugruppen vollständig in ein Endgerät integriert werden müssen.

Typische Branchen und Anwendungen:

• Haushaltsgeräte (Haushaltsgeräteindustrie / Smart Home) – komplette Geräte oder Steuerungsmodule
• Energiemessung – Strom-, Wasser- und Gaszähler
• Smart City – Straßenbeleuchtung, LED-Anzeigen, Sensoriksysteme
• E-Mobilität – Steuergeräte für Ladeinfrastruktur, BMS-Systeme, Kommunikationsmodule für Ladepunkte
• POS-Systeme – Zahlungsterminals, Kassensysteme, Self-Service-Kioske
• Medizintechnik – Patientenmonitoring und Diagnostikgeräte
• Industrie & IoT – GPS-Module, Flottenmanagement, Dashcams, Alarmsysteme
• Sicherheits- und Überwachungstechnik – intelligente Kameras und Zutrittskontrollsysteme

Dank seiner Vielseitigkeit eignet sich Box Build auch für hochspezialisierte und komplexe Anwendungen.

Bei der Auswahl eines EMS-Dienstleisters für Box Build sind folgende Faktoren entscheidend:

• langjährige Erfahrung in der Elektronikfertigung
• moderne technologische Ausstattung
• robuste Qualitätsmanagementsysteme
• flexible Produktionslinien

Ein zuverlässiger Partner arbeitet eng mit dem Kunden zusammen und passt die Fertigungsprozesse exakt an die Projektanforderungen an.

Wir bieten die Möglichkeit, dedizierte Montagelinien aufzubauen, die auf maximale Effizienz und minimale Verluste optimiert sind. Zusätzlich verfügen wir über eine eigene Distributionsstruktur, wodurch die rechtzeitige Verfügbarkeit von Komponenten sichergestellt ist.

Unsere Qualitätskontrollen basieren auf:

• 3D-SPI
• 3D-AOI
• Röntgeninspektion (X-Ray)
• ICT-Testsystemen
• kundenspezifischen FCT-Prüfständen
• End-of-Line-Tests

Unsere vollständig montierten Produkte werden versandfertig und in kundenspezifischer Verpackung geliefert. Dadurch entlasten wir unsere Kunden erheblich im gesamten Produktionsprozess.

Die Geräte können direkt in den Vertrieb gehen – ohne zusätzliche Montage- oder Vorbereitungsschritte.

Bisher haben wir über 200.000 Geräte im Rahmen von Box-Build-Projekten ausgeliefert – Tendenz steigend. Die hohe Kundenzufriedenheit zeigt sich in der langfristigen Zusammenarbeit und in Folgeprojekten neuer Produktgenerationen.

Seit mehr als zwei Jahrzehnten realisieren wir komplexe Projekte im Bereich der Elektronikfertigung. Unsere Erfahrung mit unterschiedlichsten Branchen und Produktkomplexitäten ermöglicht es uns, auch anspruchsvollste Projekte erfolgreich umzusetzen.

Wenn Sie erfahren möchten, wie wir Ihr Projekt unterstützen können, füllen Sie bitte unser Kontaktformular aus. Wir beraten Sie gerne und entwickeln gemeinsam mit Ihnen die optimale EMS- und Box-Build-Lösung.

Artykuł Box Build – umfassender Service für die Endmontage elektronischer Geräte (EMS) pochodzi z serwisu JME.

Dieser umfassende Artikel erklärt die wichtigsten Unterschiede zwischen ICT und FPT, zeigt ihre Vor- und Nachteile auf und hilft dabei, die passende Teststrategie für unterschiedliche PCBA-Anwendungen zu wählen. So lassen sich Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit in der Elektronikproduktion gezielt optimieren.

Der In-Circuit Test (ICT) ist ein elektrisches Prüfverfahren zur Verifikation einzelner Bauteile sowie ihrer Verbindungen auf einer bestückten Leiterplatte (PCBA). Dabei wird die Baugruppe in eine spezielle Testvorrichtung (Fixture) eingelegt, in der zahlreiche federbelastete Prüfkontakte (Testnadeln) definierte Testpunkte auf der Leiterplatte kontaktieren.

Während des ICT-Verfahrens werden die Prüfsonden auf die Leiterplatte abgesenkt und stellen elektrische Verbindungen zu vordefinierten Testpunkten her. Ein automatisiertes Testprogramm führt anschließend verschiedene elektrische Messungen und Signale durch, um die Funktion der Bauteile zu überprüfen.

Dabei werden unter anderem folgende Komponenten geprüft:

• Widerstände
• Kondensatoren
• integrierte Schaltkreise
• Leiterbahnverbindungen

Das System vergleicht die gemessenen Werte mit Sollwerten und erkennt typische Fehler wie:

• Unterbrechungen (Open Circuits)
• Kurzschlüsse
• falsche Bauteilwerte
• falsche Bauteilorientierung
• Lötbrücken
• fehlende Bauteile

Hohe Testabdeckung
ICT ermöglicht eine sehr umfassende Prüfung einzelner Komponenten sowie deren elektrischer Verbindungen und sorgt für eine hohe Qualitätssicherheit.

Hohe Testgeschwindigkeit in der Serie
Nach Einrichtung von Fixture und Testprogramm können große Stückzahlen schnell und effizient geprüft werden.

Frühe Fehlererkennung
Fehler werden bereits in frühen Produktionsphasen erkannt, wodurch teure Nacharbeiten vermieden werden.

Hohe Reproduzierbarkeit
Durch standardisierte Testprogramme liefert ICT konsistente und zuverlässige Ergebnisse über viele Baugruppen hinweg.

Eingeschränkte Zugänglichkeit
Bei hochkomplexen oder dicht bestückten Leiterplatten sind nicht alle Testpunkte leicht erreichbar.

Kostenintensive Vorrichtungserstellung
Für jedes neue PCB-Design ist ein individuelles Test-Fixture erforderlich, was Zeit und Kosten verursacht.

Mechanische Einschränkungen
Sehr große oder ungewöhnlich geformte Baugruppen können problematisch sein.

Mögliche Belastung der Testpunkte
Der physische Kontakt kann langfristig Testpads oder empfindliche Strukturen beeinträchtigen.

Der Flying Probe Test (FPT) ist ein kontaktbasiertes, aber fixtureloses Prüfverfahren für PCBA. Statt einer festen Vorrichtung werden bewegliche Prüfsonden eingesetzt, die sich präzise über die Leiterplatte bewegen und einzelne Testpunkte kontaktieren.

Die Leiterplatte wird sicher auf einer Prüfplattform fixiert, häufig durch Vakuum oder mechanische Halterungen. Mehrere motorisierte Prüfsonden bewegen sich anschließend entlang programmierter Pfade über die Baugruppe.

Die Sonden führen elektrische Messungen durch, darunter:

• Bauteilverifikation
• Durchgangsprüfung
• Widerstandsmessung
• Kapazitätsmessung
• einfache Funktionstests (optional)

Alle Testabläufe werden softwaregesteuert definiert und mit Sollwerten verglichen.

Kein Fixture erforderlich
FPT benötigt keine spezielle Testvorrichtung, was ihn besonders flexibel für Prototypen und kleine Serien macht.

Sehr gute Zugänglichkeit
Auch schwer erreichbare Testpunkte auf komplexen oder doppelseitigen Leiterplatten können geprüft werden.

Hohe Flexibilität
Neue Designs lassen sich schnell durch Softwareanpassungen testen, ohne mechanische Änderungen.

Geringere Testgeschwindigkeit
Da die Sonden jeden Punkt einzeln anfahren, ist FPT deutlich langsamer als ICT und für große Serien weniger geeignet.

Komplexe Programmierung
Die Erstellung von Testprogrammen ist aufwendiger und erfordert präzise Definition der Bewegungsabläufe.

Verschleiß der Prüfsonden
Durch mechanischen Kontakt kommt es zu Abnutzung, was regelmäßige Wartung erforderlich macht.

Empfindlichkeit gegenüber Umgebungsbedingungen
Vibrationen oder elektromagnetische Störungen können die Messgenauigkeit beeinflussen.

Der In-Circuit Test (ICT) eignet sich besonders für:

• Großserienproduktion von PCBA
• stabile und ausgereifte Produktdesigns
• hohe Anforderungen an Durchsatz und Wiederholgenauigkeit
• langfristig kosteneffiziente Serienfertigung
• ergänzende (teilweise funktionale) Prüfungen

Der Flying Probe Test (FPT) wird bevorzugt bei:

• Prototypen und Kleinserien
• häufigen Designänderungen
• komplexen oder unregelmäßig geformten Leiterplatten
• Produkten mit geringer Stückzahl und hoher Variantenvielfalt

Sowohl der In-Circuit Test (ICT) als auch der Flying Probe Test (FPT) sind etablierte Verfahren zur Qualitätsprüfung von Leiterplatten (PCBA). Ihre Unterschiede liegen vor allem in Geschwindigkeit, Flexibilität und Investitionsaufwand.

In der Praxis zeigt sich häufig, dass der ICT aufgrund seiner Effizienz, Wiederholgenauigkeit und Kostenvorteile bei großen Stückzahlen bevorzugt wird. Der Flying Probe Test hingegen ist besonders in der Prototypenphase und bei Kleinserien unverzichtbar, wenn Flexibilität und schnelle Anpassbarkeit im Vordergrund stehen.

Die richtige Wahl der Teststrategie trägt entscheidend zur Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung und EMS-Produktion bei.

Artykuł In-Circuit Test (ICT) vs. Flying Probe Test (FPT) – warum ICT oft die bessere Wahl ist pochodzi z serwisu JME.

Kann man Produktionsfehler vermeiden, die die Lebensdauer des Endprodukts verkürzen, unnötige Kosten verursachen oder die Lieferzeit verlängern?

Wie lassen sich Produktionskosten senken, ohne die Qualität der Geräte zu beeinträchtigen?

Design for Manufacturing (DFM), also „fertigungsgerechtes Design“, ist eine spezialisierte Designprüfung durch die Abteilung für Prozesstechnologie. Ziel ist es, sowohl potenzielle Konstruktionsfehler auszuschließen als auch Lösungen zu identifizieren, die den Fertigungsprozess unnötig verkomplizieren könnten.

Beide Aspekte können die Kosten erheblich erhöhen, die Qualität beeinträchtigen oder die Durchlaufzeit verlängern. Die DFM-Prozedur ist vollständig auf die individuellen Anforderungen des Kunden zugeschnitten. Dadurch wird das Design nicht nur an technische und funktionale Anforderungen angepasst, sondern auch an die spezifischen Bedürfnisse des EMS-Herstellers.

Aus diesem Grund sollte die DFM-Analyse so früh wie möglich durchgeführt werden.

1. Erfüllung technischer und funktionaler Anforderungen: Das Produktdesign muss alle technischen und funktionalen Anforderungen erfüllen und eine optimale Leistung sowie Qualität sicherstellen.
2. Vereinfachung der Konstruktion: Vermeidung komplexer Designs, die zu Produktionsproblemen und zusätzlichen Kosten führen können.
3. Minimierung der Anzahl von Bauteilen: Weniger Komponenten reduzieren die Montagekomplexität und das Fehlerrisiko.
4. Einsatz standardisierter Bauteile: Standardkomponenten senken Einführungskosten und erleichtern die Materialbeschaffung.
5. Optimierung der Bauteilabstände auf der Leiterplatte (PCB): Verhindert Montagefehler und reduziert das Risiko teurer Nacharbeiten.
6. Sicherstellung der Materialverfügbarkeit: Leicht verfügbare Materialien verkürzen Lieferzeiten und senken Kosten.
7. Montagefreundliches Design: Das Design sollte eine einfache und effiziente Montage ermöglichen.
8. Vermeidung von Produktionsproblemen: DFM identifiziert potenzielle Fertigungsprobleme bereits in der Entwurfsphase.
9. Optimierung der Fertigungsprozesse: Ein fertigungsgerechtes Design reduziert Kosten und Produktionszeit.
10. Bewusste Auswahl der Produktionstechnologien: Die richtige Technologie hat direkten Einfluss auf Qualität und Effizienz.

Die Prüfung der „Montierbarkeit“ erfolgt bereits im Rahmen der Angebotsphase. Ingenieure der Abteilung für Prozesstechnologie analysieren das Design und identifizieren mögliche technologische Risiken. Anschließend wird der Kunde über mögliche Optimierungen informiert. Da dieser Prozess parallel zur Kalkulation erfolgt, verursacht er keine Verzögerungen im Projekt.

Vor dem Start der SMD-Bestückung führen wir eine zusätzliche Analyse mit einem fortschrittlichen Simulationswerkzeug durch, das mit unseren Pick-and-Place-Maschinen gekoppelt ist – eine Lösung, die in Polen nur wenige EMS-Anbieter nutzen.

Die Software dient der Programmierung der Fertigungsanlagen und ermöglicht eine realistische Visualisierung der Bauteile auf der Leiterplatte. Sie erzeugt Modelle mit realen Abmessungen, wodurch wir sehr präzise – auch vergrößert – prüfen können, ob alle Komponenten korrekt platziert sind.

Dies ist besonders wichtig bei hoher Bauteildichte oder sehr kleinen Komponenten. Zudem können wir eigene Bauteile zur Bibliothek hinzufügen: Ein Scanner erstellt ein Bild und generiert daraus ein präzises Komponentenmodell.

Dank dieser Unterstützung vermeiden wir Situationen, in denen Fehler erst während der Montage entdeckt werden. In solchen Fällen müsste die Produktion gestoppt werden, was sowohl für den Kunden als auch für den EMS-Hersteller erhebliche Kosten und Verzögerungen verursacht.

Spezialisierung führt zu besseren Ergebnissen. Unsere Ingenieure verfügen über einzigartiges Know-how, das auf über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung und der Analyse hunderter PCBA-Projekte basiert.

Dieses Wissen umfasst nicht nur theoretische Grundlagen, sondern vor allem praktische Erfahrung aus der Prozessplanung und Produktionsvorbereitung.

Die Kombination aus dem Know-how Ihres Teams und unserer Abteilung für Prozesstechnologie schafft einen echten Mehrwert und verbessert die Qualität des Endprodukts nachhaltig.

Die Ergebnisse werden nach ihrer Kritikalität kategorisiert:

In manchen Fällen enthält das Design schwerwiegende Fehler. Werden diese zu spät erkannt, müssen sie nachträglich manuell korrigiert werden, was Kosten und Durchlaufzeit erheblich erhöht.

Ein typisches Beispiel sind Fehler im BOM, etwa falsche Ersatzteile oder fehlerhafte Bezeichnungen. Komponenten wie SO8 und SO8W unterscheiden sich in ihren Abmessungen – ein solcher Fehler führt dazu, dass Bauteile nicht korrekt verlötet werden können.

Solche Probleme müssen unbedingt vor Produktionsbeginn erkannt werden, da sie auch die Einhaltung von IPC-Standards beeinträchtigen können.

Mit über 20 Jahren Erfahrung verfügen wir über umfangreiche Praxiskenntnisse in der Elektronikmontage.

Oft genügt bereits eine minimale Anpassung – etwa eine Verschiebung eines Bauteils um wenige Millimeter –, um manuelles Löten vollständig zu vermeiden, was eine teure Operation darstellt.

Besonders effizient sind Änderungen, die Wellenlöten ermöglichen, da der Prozess unabhängig von der Anzahl der Pins gleich lange dauert.

Auch die Reduzierung der Bestückung auf eine Leiterplattenseite kann sinnvoll sein, da manche Komponenten nur einmal im Reflow-Prozess verarbeitet werden dürfen.

In bestimmten Fällen lässt sich eine doppelseitige Bestückung sogar vollständig vermeiden.

Jede durch DFM-Analyse unterstützte Designänderung bringt Vorteile für Hersteller und Kunde. Früh erkannte Fehler vermeiden teure Nacharbeiten und Produktionsstopps.

Schon kleine Änderungen – wie die Verschiebung von Komponenten – können Prozesse vereinfachen oder effizientere Fertigungsverfahren ermöglichen.

Statt manueller Lötprozesse können selektives Löten oder Wellenlöten eingesetzt werden, was Qualität, Wiederholbarkeit und Effizienz verbessert.

Auch das Leiterplattendesign selbst kann optimiert werden: Abstände zwischen Pads oder die verwendete Technologie beeinflussen die Kosten erheblich. Eine frühzeitige Optimierung ermöglicht den Einsatz kostengünstigerer PCB-Technologien.

Weniger Prozessschritte bedeuten immer niedrigere Kosten und kürzere Produktionszeiten – daher sollten Kunden die Empfehlungen der Experten unbedingt berücksichtigen.

Geringere Produktionskosten wirken sich direkt auf den Endpreis aus und verschaffen einen Wettbewerbsvorteil. Kürzere Durchlaufzeiten ermöglichen eine schnellere Markteinführung. Gleichzeitig steigt die Produktqualität, wodurch Reklamationen und negative Kundenbewertungen reduziert werden.

DFM ist daher weit mehr als nur eine Standardprüfung.

In über 20 Jahren EMS-Erfahrung haben wir Millionen von Geräten gefertigt – von einfachen bis hochkomplexen Systemen.

Kunden beauftragen uns regelmäßig mit der Prüfung ihrer PCB-Designs oder mit Revisionsanalysen. Unsere Abteilung für Prozesstechnologie identifiziert kritische Fehler und optimiert die Fertigungsprozesse.

Viele Kunden arbeiten seit Jahren kontinuierlich mit uns zusammen und beauftragen uns mit der Produktion neuer Produktgenerationen.

Im Rahmen dieser Zusammenarbeit geben wir regelmäßig Optimierungsvorschläge zur Verbesserung der Montage und zur Senkung der Gesamtkosten.

Durch diesen kontinuierlichen Austausch profitieren Kunden nicht nur von einem zuverlässigen EMS-Partner, sondern auch von einem echten Know-how-Transfer zwischen ihren Teams und unseren Ingenieuren.

Wir entwickeln kontinuierlich bessere und wirtschaftlichere Lösungen. Qualität steht bei uns an erster Stelle, denn wir fühlen uns für den Erfolg Ihrer Marke verantwortlich.

Kontaktieren Sie uns über das Formular und erfahren Sie, wie wir Ihr Projekt unterstützen können.

Artykuł DFM-Analyse reduziert das Risiko von Produktionsfehlern pochodzi z serwisu JME.

Zu den gängigen Verfahren der Qualitätssicherung gehören unter anderem:

• SPI (Solder Paste Inspection) zur Kontrolle des Lotpastendrucks,
• automatisierte optische Inspektion (AOI), auch in 3D-Ausführung und KI-gestützt,
• ICT-Testsysteme (In-Circuit-Test) zur Prüfung elektrischer Schaltungen,
• IT-Systeme zur Produktionsdatenerfassung und Rückverfolgbarkeit (Traceability) auf Basis von 1D-/2D-Codes,
• Arbeit nach zertifizierten Qualitätsmanagementsystemen ISO/IPC,
• Problemlösungsmethoden und Analysewerkzeuge wie 8D, FPA, PPAP, 5-Why oder Ishikawa-Diagramm,
• spezialisierte Schulungen sowie Wissensaustausch in Organisationen wie IPC.

Doch stellt all dies eine 100%ige Funktionssicherheit sicher?

Ein fehlerhafter PCB-Assembly-Prozess kann zu erheblichen Verlusten führen, bei denen die Kosten für Nacharbeit den potenziellen Gewinn aus dem Produktverkauf deutlich übersteigen.

Die höchste Sicherheit im definierten Funktionsumfang bietet der Funktionstest (Functional Test) des fertig montierten Geräts. Dabei wird der reale Betriebszyklus des Endprodukts vollständig simuliert – inklusive aller vorgesehenen Nutzungsszenarien.

Der Funktionstest umfasst sowohl die Überprüfung der elektrischen Signalverarbeitung innerhalb der Baugruppe als auch die Kontrolle der Reaktion auf Benutzerinteraktionen, wie z. B. Tasten oder Tastaturen. Der automatische Tester vergleicht die Testergebnisse mit Referenzwerten und erkennt dabei alle Abweichungen – unabhängig davon, ob diese durch Bauteilfehler, Montagefehler, Embedded-Software-Fehler oder Fehler im Endmontageprozess verursacht wurden.

Ein korrekt konzipierter Testprozess und ein entsprechend entwickelter Funktionstester erhöhen somit die Sicherheit erheblich, dass das gefertigte Gerät frei von funktionalen Defekten ist.

Der Aufbau automatischer Funktionstester geht deutlich über die Standardkompetenzen typischer EMS-Unternehmen hinaus. Die Simulation komplexer Systeme – wie Motoren, Ventile, Heizungen, Pumpen oder Sensoren – erfordert hochqualifizierte Teams aus Elektronikingenieuren, Mechatronikern und Softwareentwicklern.

Beispiele für typische technische Herausforderungen:

• Das Auslesen von Displaydaten kann den Einsatz KI-gestützter Kamerasysteme erfordern,
• die Simulation von Tastendrücken erfordert pneumatische oder elektromechanische Aktoren,
• die Nachbildung realer Einsatzbedingungen basiert häufig auf 3D-Druck-Fixierungen, Bed-of-Nails-Testadaptern und speziellen Vorrichtungen,
• ein übergeordnetes Steuerungssystem koordiniert alle Abläufe und optimiert die Testzeit.

Ein vollständiger Funktionstest dauert in der Praxis meist nur einige zehn bis wenige hundert Sekunden.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung im Bereich der Entwicklung automatischer Funktionstester. Wir bieten Funktionstests als Erweiterung unserer EMS-Dienstleistungen an, entwickeln aber auch eigenständige Testsysteme, die wir direkt an unsere Kunden liefern. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, Testdienstleistungen im Outsourcing-Modell bereitzustellen.

Unser Ingenieurteam verfügt über langjährige Erfahrung im Aufbau automatisierter Funktionstestsysteme. Dadurch konnten wir die Testeffizienz deutlich steigern, fehlerhafte Konzepte eliminieren, Ergonomie und Datensicherheit verbessern sowie zahlreiche innovative Analysefunktionen implementieren.

Wenn Sie maximale Funktionssicherheit benötigen, nutzen Sie unser Know-how.

Kontaktieren Sie uns – auf Wunsch schließen wir selbstverständlich eine Vertraulichkeitsvereinbarung (NDA) ab. Auf Basis Ihrer Anforderungen entwickeln wir ein individuelles Konzept für einen automatischen Funktionstester.

Die Implementierung automatisierter Funktionstests reduziert Geschäftsrisiken erheblich. Die Investitionskosten lassen sich daher schnell rechtfertigen, da sie das Risiko fehlerhafter Produkte auf dem Markt deutlich senken und somit potenzielle Folgekosten minimieren. Wenn Sie bereits unser Kunde sind oder eine Produktionsverlagerung zu uns in Betracht ziehen, stellen wir sicher, dass die Entwicklung eines automatischen Funktionstesters für Sie so effizient und wirtschaftlich wie möglich erfolgt.

Artykuł Automatische Funktionstester in der Elektronikfertigung (EMS) – höchste Qualitätssicherung in der Serienproduktion pochodzi z serwisu JME.

Doch warum gewinnt die SPI-Technologie für Kunden von EMS-Dienstleistern immer stärker an Bedeutung? Die einfache Antwort „Qualität“ greift zu kurz – denn hinter jeder Investition in moderne Maschinen steckt ein klarer Qualitäts- und Prozessverbesserungsanspruch.

Die letzten Jahre waren für die Elektronikfertigung besonders herausfordernd. Naturkatastrophen, die COVID-19-Pandemie, unterbrochene Lieferketten sowie geopolitische Spannungen und Konflikte führten zu erheblichen Engpässen bei elektronischen Bauteilen.

In dieser Situation können sich Kunden kein Risiko fehlerhafter PCBA-Baugruppen leisten. Bauteile, die durch fehlerhafte Montage verloren gehen, sind oft über Monate hinweg nicht verfügbar. Da bis zu 60 % aller SMT-Fehler auf den Druckprozess der Lotpaste zurückzuführen sind, ist die Bedeutung der SPI-Inspektion besonders hoch.

SPI-Systeme unterstützen den Lotpastendruck auf der Leiterplatte (PCB), indem sie diesen präzise überwachen und analysieren. Moderne SPI-Geräte können unter anderem:

• das Volumen der Lotpaste messen
• Offsets und Positionsabweichungen erkennen
• die Flächenabdeckung auf den Pads prüfen
• Lötbrücken identifizieren
• spezielle Anomalien wie Deformationen oder Volumenunterschiede innerhalb eines Bauteils erkennen

Dank sehr schneller Algorithmen wird 100 % der PCB-Oberfläche geprüft, ohne die Taktzeit der Produktionslinie zu beeinflussen. Alle Messdaten werden an ein SPC-System (Statistical Process Control) übergeben und stehen für weiterführende Analysen zur Verfügung.

Ein SPI-System ist physisch ein kompaktes Gerät, das zwischen Lotpastendrucker und Pick&Place-Maschine integriert wird. Im Idealfall zeigt es dauerhaft den Status: PASS.

Um sicherzustellen, dass dieses Ergebnis zuverlässig ist, haben wir verschiedene Systeme intensiv verglichen und Testproduktionen durchgeführt.

Die ausgewählten Anbieter wurden detailliert hinterfragt – teilweise mehrfach auf R&D-Ebene. Für uns sind „unnötige Optionen“ kein Argument. Wir verstehen die Technologie bis ins Detail, um die volle Leistungsfähigkeit sicherzustellen und Messdaten unabhängig von Störfaktoren bewerten zu können.

Im Rahmen unserer Tests haben wir die Messergebnisse der Pastenvolumina sogar physisch überprüft – durch präzises Wiegen des Gewichtsunterschieds der Leiterplatten nach dem Druckprozess.

Vertrauen wir unseren Lieferanten nicht? Doch – aber wir verlassen uns vor allem auf unsere Erfahrung und unser technisches Know-how.

Nach der erfolgreichen Implementierung des Systems profitieren unsere Kunden bereits von den Ergebnissen. Prozesse, die zuvor nicht sichtbar waren, sind nun messbar geworden. Die gewonnenen Daten ermöglichen eine deutlich präzisere Prozesssteuerung für jede einzelne Anwendung.

Auf Basis der SPI-Potenziale haben unsere Technologen ein eigenes F&E-Projekt gestartet: die Optimierung des Lotpastendrucks bei kleinen Aperturen.

Mit zunehmender Miniaturisierung von Bauteilen werden die Öffnungen in Schablonen immer kleiner und kaum noch sichtbar. Gleichzeitig steigt die Menge an Lotpaste, die nach dem Druckprozess in der Schablone verbleibt.

Besonders kritisch sind versteckte Fehler, etwa eine zu geringe Lotpastendeposition auf dem Pad. In solchen Fällen entsteht keine zuverlässige Verbindung – lediglich ein mechanischer Kontakt ohne stabile Lötstelle.

Solche Fehler werden weder durch 2D-Kontrollen im Drucker noch durch Funktionstests des Endprodukts erkannt.

In unserem F&E-Projekt betrachten wir den Druckprozess ganzheitlich. Analysiert werden unter anderem:

• Auswahl der Lotpaste
• Material und Technologie der Schablonenherstellung
• Einsatz von Nanobeschichtungen
• Einfluss von Designparametern auf das Endergebnis

Alle Daten werden im Rahmen von SPC (Statistical Process Control) erfasst und ausgewertet.

Die daraus gewonnenen Erkenntnisse helfen uns, optimale Lösungen für hochkomplexe PCBA-Baugruppen zu entwickeln – immer mit dem Ziel, den Nutzen für unsere Kunden zu maximieren.

Denn Probleme zu vermeiden ist effizienter, als sie im Nachhinein zu beheben. Dieser Ansatz bildet die Grundlage unserer Beratungsphilosophie.

Ein oft unterschätzter Faktor ist die Farbe der Leiterplatte. Falls ein Kunde nicht die klassische grüne Lötstoppmaske bevorzugt, gibt es gute Nachrichten: Unsere SPI-Systeme gewährleisten eine gleichbleibend hohe Messgenauigkeit auf allen PCB-Farben.

Diese Eigenschaft haben wir vor der Anschaffung sorgfältig validiert – und sie ist keineswegs bei allen SPI-Systemen selbstverständlich, auch wenn Hersteller dies häufig behaupten.

Für weitere Informationen stehen Ihnen unsere Technologen gerne zur Verfügung.

Artykuł Vorteile der professionellen SPI-Inspektion in der Elektronikfertigung (Solder Paste Inspection) pochodzi z serwisu JME.