{"id":5041,"date":"2022-05-23T14:52:00","date_gmt":"2022-05-23T12:52:00","guid":{"rendered":"https:\/\/jm-ems.pl\/?post_type=article&#038;p=5041"},"modified":"2026-06-23T11:31:41","modified_gmt":"2026-06-23T09:31:41","slug":"moderne-inspektionsmethoden-in-der-elektronikfertigung-pcb-pcba-qualitaetssicherung","status":"publish","type":"article","link":"https:\/\/jm-ems.pl\/de\/article\/moderne-inspektionsmethoden-in-der-elektronikfertigung-pcb-pcba-qualitaetssicherung\/","title":{"rendered":"Moderne Inspektionsmethoden in der Elektronikfertigung (PCB &amp; PCBA Qualit\u00e4tssicherung)"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In Zeiten rasant fortschreitender technologischer Entwicklung gewinnen <strong>moderne Inspektionsmethoden in der Elektronikfertigung<\/strong> zunehmend an Bedeutung. Elektronische Baugruppen werden immer komplexer, w\u00e4hrend gleichzeitig die Anforderungen an Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit steigen. Um diesen Erwartungen gerecht zu werden, optimiert JM elektronik seit Jahren kontinuierlich seine Produktions- und Pr\u00fcfprozesse \u2013 von der Planung \u00fcber die Fertigung und Montage bis hin zur umfassenden Qualit\u00e4tskontrolle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Mehrstufige Qualit\u00e4tskontrolle in der Elektronikproduktion<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die <strong>Elektronikmontage (SMT &amp; THT)<\/strong> umfasst zahlreiche Prozessschritte. Viele der heute eingesetzten SMT-Bauelemente sind mit blo\u00dfem Auge kaum noch erkennbar, was das Fehlerrisiko in der Produktion erh\u00f6ht. Deshalb ist eine konsequente <strong>Qualit\u00e4tssicherung in der Leiterplattenbest\u00fcckung (PCBA)<\/strong> entscheidend.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei JM elektronik erfolgt die Qualit\u00e4tspr\u00fcfung mehrstufig:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Eingangskontrolle der Komponenten w\u00e4hrend der Kommissionierung<\/li>\n\n\n\n<li>In-Prozess-Kontrolle mittels <strong>SPI (Solder Paste Inspection)<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Automatische optische Inspektion (<strong>AOI 3D \u2013 Automated Optical Inspection<\/strong>)<\/li>\n\n\n\n<li>Elektrische Tests (<strong>ICT \u2013 In-Circuit Test<\/strong>)<\/li>\n\n\n\n<li>Funktionstests (<strong>FCT \u2013 Functional Test<\/strong>) mit spezialisierten Testsystemen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Trotz dieser umfassenden Pr\u00fcfmethoden gibt es Fehlerarten, die sich damit nicht zuverl\u00e4ssig erkennen lassen. In solchen F\u00e4llen kommen <strong>fortgeschrittene Analyse- und Inspektionsverfahren<\/strong> zum Einsatz.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Metallographische Untersuchungen in der Elektronik<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine der wichtigsten Spezialmethoden ist die <strong>metallographische Analyse<\/strong>, mit der Materialstruktur, Qualit\u00e4t sowie m\u00f6gliche Defekte und Unregelm\u00e4\u00dfigkeiten im Grundmaterial sichtbar gemacht werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da es sich um ein <strong>zerst\u00f6rendes Pr\u00fcfverfahren<\/strong> handelt, wird die Untersuchung an speziell vorbereiteten Proben durchgef\u00fchrt. Dabei werden sogenannte <strong>Schliffe (metallographische Querschnitte von Leiterplatten)<\/strong> analysiert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Arten der metallographischen Untersuchung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Makroskopische Untersuchung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Betrachtung mit blo\u00dfem Auge, Lupe oder Lichtmikroskop<\/li>\n\n\n\n<li>Vergr\u00f6\u00dferung bis ca. 50x<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Mikroskopische Untersuchung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Analyse von pr\u00e4parierten Schliffen<\/li>\n\n\n\n<li>Einsatz von Hochpr\u00e4zisionsger\u00e4ten wie optischen Metallmikroskopen oder Rasterelektronenmikroskopen (SEM)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Probenvorbereitung f\u00fcr die Analyse<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Damit eine Probe untersucht werden kann, muss sie sorgf\u00e4ltig vorbereitet werden:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>1. Probenschneiden<\/strong><br>Entnahme an definierten Stellen der Leiterplatte (PCB) mithilfe von S\u00e4gen oder Trennscheiben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>2. Einbettung (Inklusion)<\/strong><br>Schutz der Probe durch Einbetten in duroplastisches Harz \u2013 besonders bei kleinen Bauteilen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>3. Schleifen<\/strong><br>Mechanisches Gl\u00e4tten der Oberfl\u00e4che zur Herstellung einer ebenen Struktur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>4. Polieren<\/strong><br>Feinstbearbeitung bis zur spiegelglatten Oberfl\u00e4che, um optimale mikroskopische Ergebnisse zu erzielen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"has-custom-css wp-custom-css-db791fb9 wp-block-paragraph\"><strong>Ansicht der Untersuchungsprobe:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns has-custom-css is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-8f761849 wp-block-columns-is-layout-flex wp-custom-css-f2a637d8\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\"><div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"687\" height=\"391\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/rysunek-1.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2178\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/rysunek-1.png 687w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/rysunek-1-300x171.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/rysunek-1-480x273.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 687px) 100vw, 687px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 1<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\"><div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"700\" height=\"387\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-2.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2180\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-2.png 700w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-2-300x166.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-2-480x265.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 700px) 100vw, 700px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 2<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n<div class=\"wp-block-image wp-custom-css-dd03481d\">\n<figure class=\"aligncenter size-full has-custom-css\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1023\" height=\"575\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/image.jpeg\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2176\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/image.jpeg 1023w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/image-300x169.jpeg 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/image-768x432.jpeg 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/image-480x270.jpeg 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 1023px) 100vw, 1023px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 3<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Analyse und Beobachtung der PCB-Struktur<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nach der Pr\u00e4paration erfolgt die mikroskopische Untersuchung. Dabei k\u00f6nnen unter anderem folgende Aspekte bewertet werden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Qualit\u00e4t des PCB-Basismaterials<\/li>\n\n\n\n<li>Innenstruktur von Multilayer-Leiterplatten<\/li>\n\n\n\n<li>Durchkontaktierungen (Plating in Vias)<\/li>\n\n\n\n<li>Verbindungen zwischen Leiterbahnen und Lagen<\/li>\n\n\n\n<li>Qualit\u00e4t der L\u00f6tstoppmaske (Soldermask)<\/li>\n\n\n\n<li>Schichtdicken von Oberfl\u00e4chenfinishs<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Beobachtung erfolgt meist mittels <strong>Lichtmikroskopie<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Hellfeldmikroskopie<\/strong> \u2013 Standardverfahren zur klaren Darstellung der Struktur<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dunkelfeldmikroskopie<\/strong> \u2013 Hervorhebung von Einschl\u00fcssen und Oberfl\u00e4chenfehlern durch kontrastreiche Darstellung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<div class=\"wp-block-image is-resized\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1100\" height=\"458\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-5054\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de.png 1100w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de-300x125.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de-1024x426.png 1024w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de-768x320.png 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-4_de-480x200.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 1100px) 100vw, 1100px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 4. Messungen der Schichtdicke auf einer Leiterplatte.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Rasterelektronenmikroskopie (SEM) f\u00fcr h\u00f6chste Pr\u00e4zision<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr hochaufl\u00f6sende Analysen im Mikro- und Nanobereich werden <strong>Rasterelektronenmikroskope (SEM)<\/strong> eingesetzt. Sie erm\u00f6glichen extrem detaillierte Aufnahmen, mit denen selbst Schichtdicken auf Leiterplatten pr\u00e4zise gemessen werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit SEM lassen sich nicht nur Querschliffe analysieren, sondern auch:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verunreinigungen<\/li>\n\n\n\n<li>Mikrorisse in Leiterplattenstrukturen<\/li>\n\n\n\n<li>Korrosionsprodukte<\/li>\n\n\n\n<li>Materialdefekte, die mit optischen Methoden unsichtbar bleiben<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-8f761849 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"490\" height=\"468\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-5-1.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2186\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-5-1.png 490w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-5-1-300x287.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-5-1-480x458.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 490px) 100vw, 490px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 5. Mit dem REM nachgewiesener Mikroriss.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"493\" height=\"387\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-6.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2188\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-6.png 493w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-6-300x235.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-6-480x377.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 493px) 100vw, 493px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 6. Korrosion aufgrund eines falschen Gehalts und einer fehlerhaften Zusammensetzung der Nickel-Phosphor-Verbindung.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Energie-dispersive R\u00f6ntgenspektroskopie (EDS \/ XRF)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine weitere hochentwickelte Analysemethode ist die <strong>Elementanalyse mittels EDS (Energy Dispersive Spectroscopy)<\/strong> bzw. R\u00f6ntgenfluoreszenzanalyse (XRF).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dabei wird die charakteristische R\u00f6ntgenstrahlung eines Materials ausgewertet, um dessen chemische Zusammensetzung zu bestimmen. Jedes chemische Element besitzt dabei eine eindeutige \u201eSignatur\u201c \u2013 vergleichbar mit einem Fingerabdruck.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Methode erm\u00f6glicht:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>pr\u00e4zise Bestimmung der Elementzusammensetzung<\/li>\n\n\n\n<li>Analyse von Beschichtungen (z. B. Nickel-Phosphor-Schichten)<\/li>\n\n\n\n<li>quantitative Auswertung der Materialbestandteile<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-8f761849 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\"><div class=\"wp-block-image is-resized\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"974\" height=\"372\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-7.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2190\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-7.png 974w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-7-300x115.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-7-768x293.png 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-7-480x183.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 974px) 100vw, 974px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 7. Erscheinungsbild der Phosphor- und Nickelschicht nach der XRF-Analyse der Platte<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\"><div class=\"wp-block-image is-resized\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"534\" height=\"427\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-8.png\" alt=\"Inspektionsmethoden Elektronikfertigung\" class=\"wp-image-2192\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-8.png 534w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-8-300x240.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/Rysunek-8-480x384.png 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 534px) 100vw, 534px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Abb. 8. Prozentualer Anteil der Elemente im Material, berechnet in Impulsen pro Sekunde pro Elektronenvolt<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Einsatz moderner Analyseverfahren in der Praxis<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die beschriebenen <strong>fortgeschrittenen Inspektionsmethoden in der Elektronikfertigung<\/strong> werden bei JM elektronik seit vielen Jahren erfolgreich eingesetzt. Sie kommen sowohl intern bei der Entwicklung neuer Technologien als auch im Rahmen von Kundenprojekten im EMS-Bereich (Electronic Manufacturing Services) zum Einsatz.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Jetzt professionelle Inspektion in der Elektronikfertigung nutzen<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie m\u00f6chten die Qualit\u00e4t Ihrer Elektronikprodukte verbessern und von modernen Analyseverfahren profitieren?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kontaktieren Sie uns und nutzen Sie unsere <strong>fortschrittlichen Inspektionsmethoden in der Elektronikfertigung<\/strong> f\u00fcr maximale Prozesssicherheit und Produktqualit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"pipedriveWebForms\" data-pd-webforms=\"https:\/\/webforms.pipedrive.com\/f\/1r2p7dAPs3bcaIaGC6H3HnqMgLwDX3nTBOApYqbLS3LNMXLhk0vKiAwz2Sujz6vwn\"><script src=\"https:\/\/webforms.pipedrive.com\/f\/loader\"><\/script><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In Zeiten rasant fortschreitender technologischer Entwicklung gewinnen moderne Inspektionsmethoden in der Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung. 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