{"id":5001,"date":"2025-10-23T10:59:00","date_gmt":"2025-10-23T08:59:00","guid":{"rendered":"https:\/\/jm-ems.pl\/?post_type=article&#038;p=5001"},"modified":"2026-06-23T11:30:36","modified_gmt":"2026-06-23T09:30:36","slug":"pcb-design-fehler-ems-polen","status":"publish","type":"article","link":"https:\/\/jm-ems.pl\/de\/article\/pcb-design-fehler-ems-polen\/","title":{"rendered":"Die h\u00e4ufigsten Fehler im PCB-Design vermeiden \u2013 12 Praxistipps vom EMS-Dienstleister"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Die Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design) ist einer der wichtigsten Schritte bei der Entwicklung elektronischer Ger\u00e4te. Bereits in dieser Phase werden die Zuverl\u00e4ssigkeit der Baugruppe, die Herstellkosten, die Best\u00fcckbarkeit sowie die sp\u00e4tere Wartungsfreundlichkeit ma\u00dfgeblich beeinflusst. Aus der Praxis von Electronics Manufacturing Services (EMS) wissen wir, dass selbst kleine Designfehler zu kostspieligen Nacharbeiten, Produktionsverz\u00f6gerungen oder Qualit\u00e4tsproblemen im Endprodukt f\u00fchren k\u00f6nnen.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Artikel zeigen wir die h\u00e4ufigsten Fehler im PCB-Layout und geben praktische Empfehlungen, wie Sie diese bereits w\u00e4hrend der Entwicklungsphase vermeiden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"f317ef46-84f1-4d57-a144-e4b4153a116f\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#f317ef46-84f1-4d57-a144-e4b4153a116f\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. Fehlende oder fehlerhafte Fertigungsunterlagen<\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Fertigungsdokumentation bildet die Grundlage der Kommunikation zwischen Entwickler und EMS-Dienstleister. Fehlende Gerber-Daten, St\u00fccklisten (BOM), Pick-and-Place-Dateien oder Best\u00fcckungszeichnungen sowie widerspr\u00fcchliche Bezeichnungen (z. B. unterschiedliche Positionsnummern im Schaltplan und Layout) f\u00fchren h\u00e4ufig zu R\u00fcckfragen und Verz\u00f6gerungen bei der Produktionsvorbereitung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zur Vermeidung dieser Probleme sollten einheitliche Dokumentationsstandards eingesetzt und s\u00e4mtliche Dateien vor der Freigabe sorgf\u00e4ltig gepr\u00fcft werden. Empfehlenswert ist die automatische Generierung der Fertigungsdaten direkt aus dem CAD-System (z. B. Altium Designer oder KiCad). Zus\u00e4tzlich sollten PDF-Dokumente mit Leiterplattenansicht, Lagenaufbau und Komponenten\u00fcbersicht bereitgestellt werden.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"683\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2-1024x683.png\" alt=\"PCB-Design Fehler\" class=\"wp-image-3506\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2-1024x683.png 1024w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2-300x200.png 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2-768x512.png 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2-480x320.png 480w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/projekt_dfm2.png 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<div id=\"38f671c0-45e7-4168-8b3c-961687ab99b0\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#38f671c0-45e7-4168-8b3c-961687ab99b0\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Unvollst\u00e4ndige oder fehlerhafte St\u00fcckliste (BOM)<\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Bill of Materials (BOM) ist ein zentrales Dokument f\u00fcr die Beschaffung elektronischer Bauteile. Fehlende Herstellerartikelnummern, Toleranzangaben oder Geh\u00e4useinformationen k\u00f6nnen zu Fehlbestellungen, Lieferverz\u00f6gerungen und Abweichungen zwischen Prototyp und Serienfertigung f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine professionelle BOM sollte mindestens folgende Informationen enthalten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Referenzbezeichnung<\/li>\n\n\n\n<li>Bauteilbezeichnung<\/li>\n\n\n\n<li>Wert<\/li>\n\n\n\n<li>Toleranz<\/li>\n\n\n\n<li>Geh\u00e4usetyp<\/li>\n\n\n\n<li>Herstellerartikelnummer (MPN)<\/li>\n\n\n\n<li>Freigegebene Alternativbauteile<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die direkte Generierung der St\u00fcckliste aus dem CAD-System sowie eine konsequente Versionsverwaltung reduzieren das Fehlerrisiko erheblich.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"a9eac752-6c95-451b-9a2b-5343563fb405\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#a9eac752-6c95-451b-9a2b-5343563fb405\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. <strong>Falsche Footprints<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein h\u00e4ufiger Fehler in der Leiterplattenentwicklung besteht darin, Footprints zu verwenden, die nicht exakt den tats\u00e4chlichen Abmessungen des Bauteils entsprechen. Bereits geringe Abweichungen beim Pin-Abstand oder den Pad-Geometrien k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass Bauteile nicht korrekt best\u00fcckt werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die beste L\u00f6sung besteht darin, ausschlie\u00dflich Bibliotheken aus vertrauensw\u00fcrdigen Quellen zu verwenden, beispielsweise direkt vom Komponentenhersteller oder aus zertifizierten Bibliotheken. Zus\u00e4tzlich sollten Footprints immer mit den Angaben im Datenblatt abgeglichen werden.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"9f5eb681-3d3f-4705-b054-ad8b31c2d235\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#9f5eb681-3d3f-4705-b054-ad8b31c2d235\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. <strong>Fehlende Kennzeichnung von Polarit\u00e4t und Pin 1<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unzureichende Markierungen f\u00fcr Dioden, Elektrolytkondensatoren oder integrierte Schaltungen k\u00f6nnen zu Best\u00fcckungsfehlern f\u00fchren. Moderne Pick-and-Place-Systeme ben\u00f6tigen eindeutige Informationen \u00fcber Pin 1 und die Bauteilorientierung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Daher sollten stets detaillierte Best\u00fcckungszeichnungen bereitgestellt und alle polarisierten oder rotationskritischen Bauteile eindeutig gekennzeichnet werden.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"0b9541ff-0f30-4626-8458-7fdf4fc80099\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#0b9541ff-0f30-4626-8458-7fdf4fc80099\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. <strong>Zu kleine Bohrungen bei THT-Bauteilen<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zu geringe Bohrungsdurchmesser bei Through-Hole-Komponenten k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass Anschl\u00fcsse nicht vollst\u00e4ndig eingef\u00fchrt werden k\u00f6nnen. Werden Fertigungstoleranzen oder die Kupferbeschichtung nicht ber\u00fccksichtigt, entstehen h\u00e4ufig L\u00f6tprobleme und unzuverl\u00e4ssige Verbindungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als Faustregel gilt:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Der Bohrungsdurchmesser sollte 0,2 bis 0,3 mm gr\u00f6\u00dfer sein als der Durchmesser des Anschlussdrahtes.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zus\u00e4tzlich empfiehlt sich die Abstimmung mit dem Leiterplattenhersteller hinsichtlich der tats\u00e4chlichen Fertigungstoleranzen.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"681\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-1024x681.jpg\" alt=\"PCB-Design Fehler\" class=\"wp-image-3999\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-1024x681.jpg 1024w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-300x200.jpg 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-768x511.jpg 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-1536x1022.jpg 1536w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-2048x1363.jpg 2048w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ELE7464-480x319.jpg 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<div id=\"75185496-5aaa-473d-8c2c-529007093e2c\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#75185496-5aaa-473d-8c2c-529007093e2c\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. <strong>Zu geringe Abst\u00e4nde zwischen Leiterbahnen und Pads (DRC-Verletzungen)<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Werden die vom Leiterplattenhersteller vorgegebenen Mindestabst\u00e4nde nicht eingehalten, steigt das Risiko von Kurzschl\u00fcssen und Fertigungsproblemen. In vielen F\u00e4llen erh\u00f6ht sich dadurch auch der Fertigungspreis erheblich, da aufwendigere Technologien wie HDI-Leiterplatten erforderlich werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bereits zu Beginn des PCB-Designs sollten deshalb die Design Rules (DRC) entsprechend den Fertigungsanforderungen definiert werden. Moderne CAD-Systeme erkennen Regelverletzungen automatisch und sollten konsequent genutzt werden.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"0c74dc01-89b5-40fc-be4e-98ac8b04b4ea\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#0c74dc01-89b5-40fc-be4e-98ac8b04b4ea\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. <strong>Fehlende Fertigungsr\u00e4nder und Fiducials<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr die automatische Leiterplattenbest\u00fcckung sind Fiducials unverzichtbar. Sie erm\u00f6glichen es Best\u00fcckungsautomaten und AOI-Systemen, die exakte Position und Ausrichtung der Leiterplatte zu bestimmen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fehlen diese Referenzmarken, muss der EMS-Partner Anpassungen vornehmen, was zus\u00e4tzliche Kosten und l\u00e4ngere Durchlaufzeiten verursacht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00dcblicherweise wird ein Fertigungsrahmen von 5 bis 10 mm vorgesehen und pro Nutzen mindestens drei Fiducials in unterschiedlichen Ecken platziert.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"351e69f6-3fc1-4765-935f-3b62a2f51d87\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#351e69f6-3fc1-4765-935f-3b62a2f51d87\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. <strong>Fehlende Testpunkte<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Testpunkte sind entscheidend f\u00fcr In-Circuit-Tests (ICT), Funktionstests (FCT) und sp\u00e4tere Servicearbeiten. Ohne geeignete Testzug\u00e4nge wird die Fehlersuche deutlich erschwert und die Pr\u00fcfzeit verl\u00e4ngert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bereits in der Layoutphase sollten Testpunkte f\u00fcr:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Versorgungsspannungen<\/li>\n\n\n\n<li>Masse<\/li>\n\n\n\n<li>wichtige Signale<\/li>\n\n\n\n<li>Kommunikationsschnittstellen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">vorgesehen werden. F\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Kontaktierung wird ein Durchmesser von mindestens 1 mm empfohlen.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"681\" src=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-1024x681.jpg\" alt=\"PCB-Design Fehler\" class=\"wp-image-3727\" srcset=\"https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-1024x681.jpg 1024w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-300x200.jpg 300w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-768x511.jpg 768w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-1536x1022.jpg 1536w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-2048x1363.jpg 2048w, https:\/\/jm-ems.pl\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/ELE7185_edit-480x319.jpg 480w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<div id=\"ef658375-e6c7-451b-8549-7ebe386d324e\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#ef658375-e6c7-451b-8549-7ebe386d324e\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>9. <strong>Fehlerhafte Bauteilplatzierung<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Werden Komponenten zu dicht nebeneinander oder zu nah am Leiterplattenrand platziert, k\u00f6nnen Probleme w\u00e4hrend der Best\u00fcckung, beim L\u00f6ten oder bei der Geh\u00e4useintegration entstehen. Zudem erschweren enge Platzierungen Nacharbeiten und optische Inspektionen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bauteile sollten m\u00f6glichst mit ausreichendem Abstand zueinander positioniert werden. Zus\u00e4tzlich empfiehlt sich ein Sicherheitsabstand von mindestens 3 bis 5 mm zum Leiterplattenrand. Eine 3D-Kollisionspr\u00fcfung im CAD-System hilft dabei, m\u00f6gliche Konflikte fr\u00fchzeitig zu erkennen.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"5bf512da-a56c-4d8e-8881-30ea597b2144\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#5bf512da-a56c-4d8e-8881-30ea597b2144\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>10. <strong>Ungeeigneter Lagenaufbau und Leiterplattenst\u00e4rke<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nicht standardisierte Leiterplattenst\u00e4rken oder ungew\u00f6hnliche Stack-ups k\u00f6nnen die Fertigung verteuern und die Verf\u00fcgbarkeit von Materialien einschr\u00e4nken.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bereits w\u00e4hrend der Entwicklungsphase sollte deshalb eine Abstimmung mit dem Leiterplattenhersteller erfolgen. In den meisten Anwendungen bieten standardisierte FR4-Aufbauten mit vier Lagen eine wirtschaftliche und technisch zuverl\u00e4ssige L\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Falls spezielle Anforderungen an den Stack-up bestehen, sollten Materialverf\u00fcgbarkeit und Herstellbarkeit fr\u00fchzeitig gepr\u00fcft und dokumentiert werden.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"8c312d18-8790-472b-a321-98b2eb383a58\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#8c312d18-8790-472b-a321-98b2eb383a58\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>11. <strong>Fehler im Silkscreen<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je\u015bli opis element\u00f3w (np. warto\u015bci, oznaczenia) nachodzi na pady, mo\u017ce utrudnia\u0107 lutowanie i powodowa\u0107 zabrudzenia past\u0105. Brak opisu natomiast utrudnia serwis i diagnostyk\u0119.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rozwi\u0105zaniem jest automatyczne sprawdzenie nak\u0142adania (silkscreen clearance check) w programie CAD oraz zachowanie minimalnego odst\u0119pu od pad\u00f3w (np. 0,2 mm). Warto te\u017c u\u017cywa\u0107 czytelnych czcionek i unika\u0107 zbyt ma\u0142ych oznacze\u0144.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"4e44850d-1e74-46e8-9b9f-985432524224\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#4e44850d-1e74-46e8-9b9f-985432524224\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>12. <strong>Fehlende L\u00f6tstoppmaske zwischen SMD-Pads<\/strong><\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ist der Abstand zwischen benachbarten Pads zu gering, kann die L\u00f6tstoppmaske nicht zuverl\u00e4ssig aufgebracht werden. Die Folge sind Lotbr\u00fccken und Kurzschl\u00fcsse w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tprozesses.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zur Vermeidung dieses Problems sollten die vom Bauteilhersteller empfohlenen Footprints verwendet werden. Zus\u00e4tzlich sollte die automatische Kontrolle der \u201eSolder Mask Expansion\u201c sowie eine abschlie\u00dfende DRC-Pr\u00fcfung durchgef\u00fchrt werden.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"14c14766-4975-4987-8161-ccdcaa70ca16\" class=\"heading heading--separated heading--in-page heading--colored\"><a href=\"#14c14766-4975-4987-8161-ccdcaa70ca16\"><\/a><h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fazit: Fehler im PCB-Design fr\u00fchzeitig vermeiden<\/strong><\/h2><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein professionelles PCB-Design erfordert technisches Know-how, Erfahrung und ein tiefes Verst\u00e4ndnis der Anforderungen moderner Elektronikfertigung. Fehler in der Dokumentation, bei Footprints oder im Leiterplattenlayout k\u00f6nnen erhebliche Auswirkungen auf Kosten, Qualit\u00e4t und Liefertermine haben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Schl\u00fcssel zum Erfolg liegt in der engen Zusammenarbeit zwischen Entwickler, Leiterplattenhersteller und EMS-Dienstleister. Durch die konsequente Anwendung von DRC-Regeln, die sorgf\u00e4ltige Pr\u00fcfung aller Fertigungsdaten und die fr\u00fchzeitige Ber\u00fccksichtigung von Best\u00fcckungs- und Testanforderungen lassen sich die meisten Probleme bereits vor Produktionsbeginn vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"pipedriveWebForms\" data-pd-webforms=\"https:\/\/webforms.pipedrive.com\/f\/1r2p7dAPs3bcaIaGC6H3HnqMgLwDX3nTBOApYqbLS3LNMXLhk0vKiAwz2Sujz6vwn\"><script src=\"https:\/\/webforms.pipedrive.com\/f\/loader\"><\/script><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wer seine Leiterplatten von Anfang an fertigungsgerecht entwickelt, reduziert nicht nur Nacharbeitskosten, sondern erh\u00f6ht auch die Qualit\u00e4t, Zuverl\u00e4ssigkeit und Wirtschaftlichkeit des gesamten Produkts.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sie m\u00f6chten sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten optimal f\u00fcr die Serienfertigung vorbereitet sind? Kontaktieren Sie unser EMS-Team und profitieren Sie von unserer langj\u00e4hrigen Erfahrung in der Leiterplattenbest\u00fcckung und Elektronikfertigung.<\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design) ist einer der wichtigsten Schritte bei der Entwicklung elektronischer Ger\u00e4te. 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