Um unseren Kunden ein Höchstmaß an Funktionssicherheit zu gewährleisten, unterziehen wir die von uns gefertigten PCBA-Baugruppen einem umfassenden Prüfverfahren. Die klassische ICT-Methode (In-Circuit-Test) ermöglicht eine vollständige Überprüfung sowohl einzelner Komponenten als auch ihrer Verbindungen. Dadurch wird eine präzise Qualitätskontrolle sowie eine zuverlässige Fehlererkennung sichergestellt.

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Seit vielen Jahren bieten wir unseren Kunden im Rahmen unserer EMS-Dienstleistungen auch Funktionstests an. Bei diesem Verfahren wird der Betriebszyklus der Baugruppe im Endgerät simuliert, einschließlich der manuellen Betätigung von Tasten oder Tastaturen. Der Test überprüft elektrische Signale sowie die Reaktionen auf manuelle Bedienvorgänge. Ein automatisiertes System vergleicht die Ergebnisse mit Referenzwerten und erkennt Abweichungen, die durch fehlerhafte Komponenten, Montagefehler, Softwareprobleme oder Mängel bei der Endmontage verursacht werden.

Weitere Informationen zu Funktionstests →

Im Zuge der kontinuierlichen Anpassung unseres Angebots an die Anforderungen unserer Kunden haben wir unser Prüfportfolio erweitert und die Prüfung der Spannungsfestigkeit von Isolationssystemen eingeführt – die sogenannten HiPot-Prüfungen (High Potential Test).

Bei HiPot-Prüfungen wird an das zu prüfende Gerät oder die Komponente eine Spannung angelegt, die deutlich über der nominalen Betriebsspannung liegt. Ziel dieser Prüfung ist es festzustellen, ob die elektrische Isolation ausreichend belastbar ist, um unter extremen Bedingungen einen Durchschlag oder Überschlag zu verhindern. Diese Prüfungen sind besonders wichtig für Kabel, Transformatoren, Elektromotoren, integrierte Schaltungen sowie andere Komponenten, die strenge Sicherheitsanforderungen erfüllen müssen.

Wir führen folgende Isolationsprüfungen durch:

Diese Prüfungen stellen sicher, dass die Isolation bzw. das Gehäuse eines Geräts den Stromfluss im Fehlerfall wirksam begrenzt. Die Prüfungen werden mit Spannungen von bis zu 5000 V AC bei 50 oder 60 Hz durchgeführt, unabhängig von der Netzfrequenz des Prüfgeräts. Prüfspannung, Anstiegs- und Abfallzeiten sowie die Prüfdauer können frei definiert werden. Die Grenzwerte für den zulässigen Ableitstrom sind programmierbar.

Diese Prüfungen überprüfen, ob die Isolation bzw. das Gehäuse den Ableitstrom eines Geräts wirksam begrenzt. Sie werden mit Spannungen von bis zu 6000 V DC durchgeführt. Prüfspannung, Anstiegs- und Abfallzeiten sowie die Prüfdauer können frei eingestellt werden. Auch die Grenzwerte für den zulässigen Ableitstrom sind programmierbar. 

Hierbei handelt es sich meist um eine ergänzende Prüfung vor der Durchführung der HiPot-Tests. Sie überprüft die korrekte Verbindung des Schutzleiters mit dem Gehäuse. Die Messung erfolgt mit einem Prüfstrom von 0,1 A.

Diese Prüfung bestimmt den gesamten Isolationswiderstand jedes einzelnen Produkts. Die Messungen werden mit Spannungen von bis zu 1000 V DC durchgeführt. Der Messbereich reicht bis 50 GΩ. Die Akzeptanzgrenzwerte für den Isolationswiderstand sind programmierbar. Prüfspannung, Anstiegs- und Abfallzeiten sowie die Prüfdauer können frei definiert werden.

Eine Leiterplatte besteht den HiPot-Test, wenn während der Prüfung keine dauerhaften Schäden an Komponenten oder der Baugruppe auftreten und der gemessene Ableitstrom unterhalb des festgelegten Grenzwerts bleibt. Die Durchführung dieser Prüfungen ermöglicht somit eine objektive und umfassende Bewertung der Isolationsfestigkeit. Auf Wunsch erhält der Kunde die Prüfergebnisse in Form eines Pass/Fail-Berichts sowie die konkreten Messwerte des Isolationswiderstands für jedes geprüfte Produkt.

HiPot-Prüfungen können zudem Probleme wie Verunreinigungen auf Leiterplatten, Fehler im Leiterbahnlayout, Beschädigungen des Laminats oder Schwachstellen in der Isolation aufdecken. Ihre Einführung trägt daher zu einer besseren Überwachung des Produktionsprozesses bei und hilft, eine hohe Produktqualität sowie vor allem die Sicherheit der Endprodukte sicherzustellen.

Die frühzeitige Erkennung von Isolationsschwächen oder Mikroschäden in dielektrischen Materialien hilft dabei, spätere Geräteausfälle zu vermeiden. Dies ist ein entscheidender Faktor für die langfristige Zuverlässigkeit der Endgeräte.

Durch die Identifikation und den Ausschluss von Isolationsdurchschlägen tragen HiPot-Prüfungen außerdem dazu bei, das Risiko von Stromschlägen oder sogar Bränden zu minimieren und somit die Sicherheit der Anwender deutlich zu erhöhen.

Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung bei der Prüfung von PCBAs und kompletten Geräten!

Im Rahmen unserer langjährigen Zusammenarbeit mit Kunden haben wir zahlreiche Projekte bei der Sicherstellung der Gerätezuverlässigkeit unterstützt und Produktionsprozesse optimiert, um ein wirtschaftlich attraktives Kostenniveau zu gewährleisten.

Wir garantieren eine vollständige Traceability einschließlich der Protokollierung von Prüf- und Messergebnissen in einer zentralen Datenbank. Mit JM elektronik werden Ihre Geräte mit höchster Sorgfalt und nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt.

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Warum gewinnt die PCBA-Lackierung in der modernen Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung?

Die Elektronikindustrie entwickelt sich kontinuierlich weiter. Fortschritte in der Miniaturisierung elektronischer Komponenten, die zunehmende Digitalisierung von Industrieanlagen sowie die wachsende Verbreitung intelligenter Geräte führen zu einer steigenden Nachfrage nach professionellen Dienstleistungen in der Elektronikfertigung. Besonders im Bereich der PCBA-Fertigung (Printed Circuit Board Assembly) gewinnen Maßnahmen zur langfristigen Absicherung elektronischer Baugruppen zunehmend an Bedeutung.

Elektronische Baugruppen werden heute in unterschiedlichsten Umgebungen eingesetzt. Sie müssen häufig extremen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Staub, Schmutz, chemischen Substanzen oder mechanischen Belastungen standhalten. Deshalb zählt die PCBA-Lackierung beziehungsweise das Conformal Coating mittlerweile zu den wichtigsten Verfahren für den Schutz elektronischer Baugruppen und Leiterplatten.

Unter Conformal Coating versteht man das Aufbringen einer dünnen Schutzschicht auf die Oberfläche einer bestückten Leiterplatte. Diese Schutzbeschichtung umschließt die elektronischen Komponenten und Leiterbahnen und bildet eine wirksame Barriere gegen Umwelteinflüsse.

Die Schutzlackierung von PCBA bietet zahlreiche Vorteile:

• Schutz vor Feuchtigkeit und Kondensation
• Erhöhung der elektrischen Isolationsfähigkeit
• Schutz vor Staub und Schmutzpartikeln
• Beständigkeit gegenüber chemischen Einflüssen
• Schutz vor Korrosion und Oxidation
• Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen
• Reduzierung von Ausfallrisiken und Wartungskosten

Gerade in Branchen wie Industrieautomation, Medizintechnik, Bahntechnik, Energietechnik, Telekommunikation, Sicherheitstechnik oder Automotive-Elektronik gehört die Schutzbeschichtung von Leiterplatten heute zum Standard.

Je nach Anwendungsfall, Baugruppengeometrie und Kundenanforderungen kommen unterschiedliche Verfahren der PCBA-Lackierung zum Einsatz.

Bei der Tauchlackierung wird die komplette Baugruppe in das Beschichtungsmaterial eingetaucht. Dieses Verfahren eignet sich insbesondere für hohe Stückzahlen und Baugruppen mit gleichmäßiger Geometrie. Die Methode zeichnet sich durch eine hohe Prozessgeschwindigkeit und eine vollständige Benetzung der Oberfläche aus.

Die selektive Sprühlackierung zählt heute zu den modernsten Verfahren im Bereich der Leiterplattenbeschichtung. Eine präzise gesteuerte Düse trägt den Schutzlack ausschließlich auf die definierten Bereiche der Baugruppe auf. Dadurch können empfindliche Zonen gezielt geschützt werden, während Kontaktflächen oder Steckverbinder unbeschichtet bleiben.

Dieses Verfahren bietet eine hohe Präzision, ausgezeichnete Reproduzierbarkeit und maximale Flexibilität bei unterschiedlichen Produktvarianten.

In der professionellen Elektronikfertigung kommen darüber hinaus weitere Beschichtungsverfahren zum Einsatz:

• Mikrosprühbeschichtung
• Vorhangbeschichtung (Curtain Coating)
• Spiralbeschichtung
• Jet-Beschichtung

Die Wahl des geeigneten Verfahrens hängt von den technischen Anforderungen des jeweiligen Projekts sowie den Eigenschaften der elektronischen Baugruppe ab.

Die Anforderungen an elektronische Produkte steigen kontinuierlich. Kunden erwarten heute nicht nur eine präzise Leiterplattenbestückung und hochwertige Elektronikfertigung, sondern auch maximale Zuverlässigkeit über den gesamten Produktlebenszyklus.

Deshalb gehört die professionelle Schutzlackierung von PCBA zu den wesentlichen Leistungen moderner EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services). Durch die Kombination aus Leiterplattenbestückung, Funktionstest, Schutzlackierung und Endmontage lassen sich qualitativ hochwertige und langlebige elektronische Produkte realisieren.

Bereits seit 2015 bietet JM elektronik professionelle Dienstleistungen im Bereich der Schutzlackierung elektronischer Baugruppen an. Zahlreiche erfolgreich realisierte Projekte und die positive Resonanz unserer Kunden bestätigen die hohe Qualität unserer Prozesse.

Um der steigenden Nachfrage nach hochwertigen Beschichtungslösungen gerecht zu werden, haben wir unsere Produktionskapazitäten erneut erweitert und eine zusätzliche, vollautomatische Lackieranlage in Betrieb genommen.

Die neue Anlage wurde speziell für die Verarbeitung von Schutzlacken entwickelt, die durch natürliche Trocknung aushärten. Ein integrierter Trockenofen beschleunigt den Aushärtungsprozess erheblich und erhöht die Effizienz der Produktion.

Das Herzstück der neuen Linie bildet ein leistungsfähiges automatisiertes Sprühsystem für die selektive PCBA-Lackierung. Die Anlage ermöglicht eine präzise Kontrolle der Schichtdicke und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität bei Serienproduktionen.

Ein wesentlicher Vorteil der neuen Technologie ist die selektive Beschichtung. Dadurch können exakt die vom Kunden definierten Bereiche der Leiterplatte geschützt werden. Diese Flexibilität ist insbesondere bei komplexen elektronischen Baugruppen von großer Bedeutung.

Die Anlage verfügt über verschiedene Applikationsmethoden und Beschichtungsmodi, darunter:

• Needle Valve (Nadelventil)
• Spiral Mode
• Spray Mode
• Swirl Mode

Zusätzlich ermöglicht das System die Überwachung zahlreicher Prozessparameter in Echtzeit. Dies gewährleistet eine hohe Prozesssicherheit sowie eine lückenlose Qualitätskontrolle während des gesamten Lackierprozesses.

Mit der Investition in die neue Conformal-Coating-Linie profitieren unsere Kunden von zahlreichen Vorteilen:

• höhere Produktionskapazitäten
• kürzere Durchlaufzeiten
• präzisere selektive Beschichtung
• reproduzierbare Qualität bei Serienfertigung
• größere Flexibilität bei individuellen Kundenanforderungen
• erweiterte Möglichkeiten für komplexe Elektronikprojekte

Durch die Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten stärken wir unsere Position als zuverlässiger Partner für Elektronikfertigung, PCBA-Bestückung, Schutzlackierung von Leiterplatten und EMS-Dienstleistungen.

JM elektronik bietet umfassende Dienstleistungen in den Bereichen Elektronikfertigung, SMT- und THT-Bestückung, Funktionstests, Schutzlackierung von Leiterplatten, Baugruppenmontage und EMS-Projekte. Mit modernen Produktionsanlagen, qualifizierten Fachkräften und kontinuierlichen Investitionen schaffen wir optimale Voraussetzungen für die zuverlässige Fertigung hochwertiger elektronischer Produkte.

Lesen Sie auch mehr über weitere Investitionen in unserem Produktionswerk:

• HiPot-Prüfungen →
• Bauteiltemperierung (Baking) →

Artykuł PCBA-Lackierung und Conformal Coating bei JM elektronik – Erweiterte Möglichkeiten für den Schutz elektronischer Baugruppen pochodzi z serwisu JME.